- 在“Getting Started”屏幕上单击New Project,然后单击Next。
- 输入工程名称和工程位置。
您还可以选中从 Vivado 生成的 .xpe 文件用于导入流程。
- 单击Next即可转至器件选择向导。对于“温度等级 (temperature grade)”,请选择“商用 (commercial)”或“工业 (industrial)”级,对于“工艺 (process)”,请选择“典型 (Typical)”或“最大 (Maximum)”,然后单击Next。注释: 如果选中 *.xpe 导入流程,则将使用来自 *.xpe 文件的信息自动填充架构和器件详细信息。
注释: 在 PDM 2020.2.2 初始版本中 ,仅支持 Kria SOM,K26C / K26I 均为可选。 - 单击Next,然后在New Project Summary页面上单击Finish。这样您的新工程(全部采用默认值)即可完成创建,可供立即使用。
- 以下是创建新工程后,PDM 中的汇总表视图。
在左侧面板中,提供了器件的汇总信息 (Summary) 和其它块选项卡。Summary选项卡包含以下几个部分:
- 器件 (Part)
- 此面板提供了器件选择和工艺设置的汇总信息,用于进行功耗估算。您可实时更改这些信息以查看对于总功耗的影响。提示: 要了解最坏情况下的功耗估算,请使用 maximum 工艺。此工艺仅适用于 MPSoC 器件,因为其它板载组件始终采用最坏情况估算。
- 功耗汇总 (Power Summary)
- 该只读表格显示了总功耗估算、结温 (Tj) 和裕度(基于环境表格)。
- 电压和电流要求 (Voltage & Current Requirements)
- 该表列出了载卡的所有电源轨要求。其中指定了电源要求和电压要求。提示: 典型功耗估算从此处开始,此处应显示 MPSoC 轨。SOM 有预连接的供电,因此 PDM 仅显示所需的输入。PDM 还有 DRC,用于确保估算的功耗不超出 K26 SOM 供电的电流限制。
- 环境 (Environment)
- 允许用户将结温强制设为固定值,或者为热处理解决方案指定最大环境温度和有效 ThetaJA(从热仿真获取)。建议: 在从热仿真获取 ThetaJA 之前,必须使用最坏情况结温。欲知详情,请参阅 Kria K26 SOM 散热设计指南(UG1090)。
- 热负载
- 该表列出了器件和其它外设(如 SOM 上提供的 DDR、功耗调节器和启动器件)上散失的功耗。热负载表中的值必须用作为第三方热仿真的输入。图 1. K26 SOM Flotherm 复合模型
- 估算部分 (Estimation Section)
- 在左侧面板上的估算部分下提供了器件资源,您可在此处向 PDM 提供有关其使用情况、使能和翻转率的输入。
在页面底部提供了Project Summary状态信息,查看所有 PDM 工作表时,此处信息保持不变。添加此信息的目的是为设计提供配电、散热设置和裕度的摘要信息。
单击右下角的show/hide按钮以便按需隐藏此对话框。
图 2. 工程汇总状态