完成热仿真并获取 Theta Ja (ƟJA) 值之后，可使用此信息进一步优化电源设计管理器估算。执行初始热仿真时，计算得到 ƟJA 后，应假定最坏情况 Tj 并优化 K26 SOM 估算。如需了解有关此流程的更多信息，请参阅 UltraFast 设计方法指南（适用于赛灵思 FPGA 和 SoC）(UG949)。
图 1. 建议的散热确认流程
ΘJA 是器件中每瓦散失的功耗 (Pd) 对应结温 (Tj) 升高超过环境温度 (Ta) 的度量值。其单位为 C/W，使用以下公式来计算：
ΘJA = (Tj – Ta)/ Pd
在“环境 (Environment)”表中，以来自热仿真结果的 ƟJA 覆盖默认 ƟJA，并指定环境温度。PDM 使用这些值来计算结温，并提升功耗估算准确度。
在以下示例中，针对“用户覆盖 (User Override)”选中“关 (OFF)”时，输入 Ta = 40oC 且 ƟJA 为 2.0 C/W。估算所得 K26 功耗为 7.2W，导致估算所得 Tj 为 54.4oC。这样即可确保对 K26 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件进行更准确的静态功耗估算。
图 2. 功耗汇总
