ザイリンクスの資料は、開発タスクに関連する内容を見つけやすいように、標準設計プロセスに基づいて構成されています。 Versal® ACAP デザイン プロセスのデザイン ハブおよびデザイン フロー アシスタントは、ザイリンクス ウェブサイトからアクセスできます。この資料では、次の設計プロセスについて説明します。
- システム/ソリューション プランニング
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システム レベルのコンポーネント、パフォーマンス、I/O、およびデータ転送要件を特定します。ソリューションの PS、PL、および AI エンジン へのアプリケーション マップも含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
注記: 詳細は、 『Versal ACAP システムおよびソリューション プランニング設計手法ガイド』 (UG1504) を参照してください。
- エンベデッド ソフトウェア開発
- ハードウェア プラットフォームからソフトウェア プラットフォームを作成し、エンベデッド CPU を使用してアプリケーションを開発します。XRT および Graph API も含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
- AI エンジン開発
- AI エンジン グラフおよびカーネルの作成、ライブラリの使用、シミュレーションのデバッグおよびプロファイリング、アルゴリズムの開発を実行します。PL と AI エンジン カーネルの統合も含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
- ハードウェア、IP、プラットフォーム開発
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ハードウェア プラットフォーム用の PL IP ブロックの作成、PL カーネルの作成、論理シミュレーション、および
Vivado®
タイミング、リソース使用、消費電力クロージャの評価を実行します。システム統合用のハードウェア プラットフォームの開発も含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
注記: 詳細は、 『Versal ACAP ハードウェア、IP、およびプラットフォーム開発設計手法ガイド』 (UG1387) を参照してください。
- システムの統合と検証
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システムを統合し、タイミング、リソース使用、消費電力クロージャを含むシステムの機能的なパフォーマンスを検証します。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
注記: 詳細は、 『Versal ACAP システム統合および検証設計手法ガイド』 (UG1388) を参照してください。
- ボード システム設計
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回路図およびボード レイアウトを使用して PCB を設計します。消費電力、熱、およびシグナル インテグリティに関する考慮事項も含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
注記: 詳細は、 『Versal ACAP ボード システム設計手法ガイド』 (UG1506) を参照してください。