[Summary] パネルには、すべての主要データが簡潔に表示されます。
図 1. [Summary] パネル
- [Total On-Chip Power]
- すべての電源ソースにおいて、デバイスで消費される総電力を示します。これは、熱電力とも呼ばれます。このセルは、先に説明した Junction Temperatureセルの色分け表示が適用されます。
- [Junction Temperature]
- デザイン動作中のジャンクション温度が見積もられます。各デバイスは、データシートで指定されている温度グレードの範囲内で動作します。この値が動作温度範囲を超えている (タイミング問題が生じる可能性がある) 場合は、このセルの背景がオレンジ色になり、絶対最大温度を超えた (デバイス損傷の可能性がある) 場合は赤色に変わります。ユーザーが値を設定すると、セルの背景色は水色に変わります。
- [Thermal Margin]
- このデバイス グレードで許容される温度および電力のマージンを示します。ジャンクション温度の推定値が最大指定値を超えた場合、この熱設計マージンが負の値になります。その場合は、これらの情報を使用して、オンチップで消費される電力を抑えるための最善策を判断します。熱抵抗の詳細は、 『7 シリーズ FPGA パッケージおよびピン配置: 製品仕様』 (UG475) および 『UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド』 (UG575) を参照してください。
- [Effective ΘJA]
- 算出された実効熱抵抗 ([Effective θJA]) は、ダイから周囲空気へどれくらい熱が伝導されるかを示します。この値は、Environment パネルで入力した値に基づいて計算されます。熱シミュレーションを実行済みの場合は、これを適切な値に変更できます (Environment パネルを使用)。