- 製品に適したデバイスを選択する。
デバイスを選択する上で、消費電力が大きな決め手になってきています。集積度、機能、パフォーマンス要件が最適で、消費電力要件も満たすデバイスを選択してください。
- デバイス数を最小限に抑える。
これにより、エリア、I/O インターコネクトの消費電力、全体的なリーク電流、などを抑えることができます。通常、プロセッサおよびデバイスなど、複数のコンポーネントをサイズの大きい 1 つのデバイスに置き換えると、スタティック消費電力を削減できます。
- 可能な限り小型のデバイスを選択する。
これによりリーク電流を削減できます。通常、1 つのデバイスでは同じパッケージを異なるダイ サイズで使用できます。たとえば、プロトタイプの段階やリリース前には大きめのダイを使用し、量産段階では小さめのダイを使用することも可能です。
- 可能な限り大型のパッケージを選択する。
これにより、放熱量が増加します。パッケージが大きいほど、ダイの熱を外に逃す面積が広くなります。パッケージの上面に装着するヒートシンクを大きくすると、下面のボール グリッド アレイを介してプリント回路基板にさらに熱を逃すことができます。
- 低電圧デバイスを使用する。
一部のデバイス ファミリには、低消費電力オプションがあります。電圧要件を下げると、スタティック消費電力およびダイナミック消費電力を大幅に削減できます。
- リーク電流が小さいデバイスを使用する。
一部のデバイス ファミリでは、特定のスピード グレードまたは温度グレードを使用すると、低リーク電流または低スタティック消費電力オプションを利用できます。これらのデバイスの購入価格は多少高くなるかもしれませんが、電気代、冷却ハードウェア、およびシステム管理費も考慮すると、最終的なコストを抑えることができる可能性があります。