封装系统 - 2022.1 简体中文

Vitis 统一软件平台文档 应用加速开发 (UG1393)

Document ID
UG1393
Release Date
2022-05-25
Version
2022.1 简体中文

v++ --package 命令将为 Versal® 平台设计生成器件二进制文件 (.xclbin),为所有平台封装必要的文件,以供启动并运行加速应用,用于执行软件或硬件仿真,或者在硬件器件上运行。v++ --package 步骤或 -p 选项会在 v++ 编译和链接进程结束时封装最终产品。如 嵌入式平台封装 中所述,这是所有 Versal 平台的必需步骤,包括 AI 引擎平台和嵌入式处理器平台。

--package 选项 中所述,此命令允许您对设计进行封装,并定义启动和配置赛灵思器件所需的各种文件,以便在仿真期间或者在量产系统中使用。它会收集各种元素以创建 SD 卡,或者通过其它方式进行器件编程,以定义操作系统,并加载应用与内核代码。

提示: 完成设计封装后,Vitis 编译器会生成 v++.package_summary,其中包含封装命令和 log 日志文件。在 Vitis 分析器中可以查看汇总文件以及编译、链接和运行汇总报告,如 使用 Vitis 分析器 中所述。