封装镜像 - 2022.1 简体中文

在 2021.2 版的 Vitis™ 编译器 (v++) 中添加了新的封装阶段。

在 2021.2 中，v++ 具有 3 个阶段：

• -c 或 --compile，用于编译加速内核
• -l 或 --link，用于将加速内核与平台逻辑相链接。
• -p 或 --package，V++ --package 命令会生成 boot.bin 镜像文件和 sd_card 镜像文件

--package 命令支持 initramfs 镜像和 Ext4 rootfs 镜像。

在 Vitis IDE 中，在构建进程中将自动调用封装阶段。您可通过双击 .sprj 文件在系统工程详细信息页面中添加其它封装选项。封装 log 日志文件、命令配置文件以及输出文件存储在 package 目录的 Emulation-SW、Emulation-HW 或 Hardware 目录下。

在命令行模式下，您可将封装选项作为 v++ 选项或以配置文件的形式来传入命令行。如需了解有关 v++ --package 选项的详细信息，请参阅 Vitis 编译器命令 或 v++ -help 命令以及赛灵思 Vitis 加速示例 GitHub 仓库。