ダイ上およびパッケージ内で電力プレーンと GND 間のインピーダンスが低く保持されるため、PCB 上でのデカップリング要件が大幅に緩和されたボード デザインとなります。PCB デカップリング キャパシタの主な目的は、トランシーバーの電源ピンと外部ノイズ ソース間でノイズを分離させることです。次に、外部ノイズ ソースの一部を示します。
- 電圧レギュレータ回路
- オンボード デジタル スイッチング回路
- Versal ACAP からの SelectIO 信号
デカップリング キャパシタは、GTY トランシーバーの電源ピンの近くにある PCB に配置する必要があります。これらのキャパシタは、PCB の電源分配ネットワーク (PDN) のインピーダンスを抑えます。PDN の縮小インピーダンスによって、外部ソースからのノイズは、デバイス パッケージの電源プレーンに進入する前に緩和されます。電源ピンのノイズは、10kHz ～ 80MHz の周波数帯域に対して 10mVpp 未満に抑える必要があります。
Xilinx Power Estimator ツール (XPE) を使用して、PCB のキャパシタに関する推奨事項を計算してください。XPE は、GTY トランシーバーの数と用途に基づいて、GTY トランシーバーの各アナログ電源に必要なデカップリング キャパシタの量を計算します。GTY トランシーバー クワッドは、パッケージの電源グループ別に分けられています。使用されるパッケージは、アナログ電源ピン を参照してください。