Sn/Pb のリフローはんだ付け

次の図に、IR/対流を使用する Sn/Pb はんだリフロー プロセスにおける一般的な条件を示します。BGA アセンブリには、IR 型と熱対流型のはんだ付け装置が使用されます。表面実装コンポーネントの湿度感度は、表面実装フローを実行する前に検証しておく必要があります。

図の説明

1. 最大温度範囲 = 225°C (本体)。最低温度範囲 = 205℃ 未満 (リード/ボール)。
2. 予熱温度 95 ～ 180°C を 120 ～ 180 秒維持。
3. IR リフローは必ずドライ パッケージで実行。