はんだペーストは、はんだ合金とフラックス システムで組成されます。代表的なはんだペーストの体積比組成は、はんだ合金が約 50%、フラックスが約 50% です。質量比組成は、金属 (パウダー状のはんだ合金) が約 90%、フラックスが約 10% です。フラックス システムの最大の目的は、はんだ付けの際にはんだ接合部から汚れを除去することにあります。汚れの除去能力は、各種はんだペーストの活性度によって決まります。はんだペーストの合金の種類としては、鉛フリー組成のもの (SnAgCu で Ag が 3 ～ 4%、Cu が 0.5 ～ 1% のもの) が推奨されます。洗浄が不十分な場合、デバイスやその他の BTC コンポーネント直下に活性剤が残ることがあります。このリスクをなくすには、無洗浄はんだペーストの使用を推奨します。はんだペーストは、はんだステンシルの開口寸法の印刷に適したものを使用する必要があります。はんだ抜け性の良好な Type 4 ペーストの使用を推奨します。はんだペーストを使用する場合は、ペースト メーカーが推奨する取り扱い方法に従ってください。