エッジ ボンディングとは、デバイス外周に沿って高粘着性の接着剤を塗布する手法です (下図参照)。宇宙、防衛通信アプリケーションなどで、広範な温度サイクルや極度の衝撃および振動にデバイスがさらされる場合、AMDは、機械的信頼性を高めるためにエッジ ボンディングを推奨しています。設計者は、具体的なアプリケーション実装要件に基づいて、エッジ ボンディングの必要性を評価する必要があります。
図 1. エッジ ボンディングを使用した BGA パッケージ
エッジ ボンディングとは、デバイス外周に沿って高粘着性の接着剤を塗布する手法です (下図参照)。宇宙、防衛通信アプリケーションなどで、広範な温度サイクルや極度の衝撃および振動にデバイスがさらされる場合、AMDは、機械的信頼性を高めるためにエッジ ボンディングを推奨しています。設計者は、具体的なアプリケーション実装要件に基づいて、エッジ ボンディングの必要性を評価する必要があります。