エッジ ボンディングの除去

エッジ ボンディングの接着剤を除去するには、170 ～ 180°C まで加熱した後、非樹脂系の木材またはテフロンなど安定した有機材料でできた硬いプローブを使用してください。熱風送風機でエッジ ボンディング部分を加熱し、エッジ ボンディング用接着剤を左右方向にゆっくりと取り除きます。エッジ ボンディング用接着剤を除去する際に、強い力を加えないでください。PCB 上にはみ出した接着剤は、チゼルチップはんだごてを使用して、PCB 表面を損傷しないように十分に注意しながら除去します。