AMDは、特定のコンフォーマル コーティング プロセス後のボード上のフリップチップ BGA パッケージの信頼性に関する情報を提供していません。つまり、コンフォーマル コーティングを使用する場合は、材料とプロセス ステップを含む特定のユース ケースに適したプロセスである必要があります。
高耐久性 XQ パッケージはコンフォーマルコーティングに対応するよう設計されており、エッチ処理後、コンフォーマル コーティングが施される前に確実に適切なクリーニングが実行されるようリッドに開口部が設けられています。
推奨: コンフォーマル コーティングが必要な場合、AMD パッケージに用いられるリッドの接着剤が劣化する潜在的リスクを回避するために、パリレン ベースの材料を使用する必要があります。