コンポーネント ピックアップ ツールに関する注意事項

Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置 アーキテクチャ マニュアル (AM013)

Document ID
AM013
Release Date
2023-09-28
Revision
1.4 日本語

AMDは、ピックアップ ツールを使用してリッドレスおよびベアダイ フリップチップ BGA を PCB へ配置する場合、ノズル部分にソフト チップまたは吸着カップを使用することを推奨しています。これによって、ベアダイの欠けや傷、または割れを防ぐことができます。

図 1. 推奨されるピックアップ ツールの使用方法