コンポーネントの配置

AMD デバイスのパッケージは、パッケージの外形に従って正確に配置する必要があります。手作業でパッケージの位置を決めることは推奨しません。ビジョン システムを備える標準的なピックアンドプレース システムを使用した場合、一般に ±50μm の精度でコンポーネントを配置できます。PCB とコンポーネントは、ピックアンドプレース ビジョン システムによって光学的に検査および計測されます。ピックアンドプレース システムは、Versal デバイスを配置する直前に PCB 上の認識マークを検出します。このシステムは、パッケージを認識し、Versal デバイスを PCB パッド アレイに正しくセンタリングして配置します。はんだは表面張力が高くデバイスが引っ張られてセンタリングされるため、はんだボール付きの BGA パッケージで配置に多少のオフセットが許容される場合、リフロー プロセス中に自己位置調整が可能です。ガイドラインとして、デバイス配置の最大許容オフセットは、一般的な非はんだマスク定義パッドの場合、PCB 上のパッド直径の約 30% です。つまり、十分な接合強度を得るには、はんだボールのデバイス パッケージと PCB パッドの位置合わせの誤差を 150μm 以内に抑える必要があります。一般に、最新のピックアンドプレース システムを使用すれば、この条件は達成可能です。ピックアンドプレース システムには、次のセットアップ条件が重要です。

• ピックアンドプレース ノズルのタイプは、Versal デバイスの寸法に合わせたサイズ合わせて選択する必要があります。ノズルはピックアンドプレース段階でデバイス パッケージをしっかりと固定できるものを選ぶ必要があります。デバイス パッケージに応じたノズル タイプは、ピックアンドプレース システム メーカーのマニュアルで確認できます。
• 配置システムのボール認識機能を使用します。パッケージ外形のセンタリングは使用しません。これにより、はんだボールとパッケージ エッジ間の許容誤差は不要になります。詳細は、パッケージの外形図を参照してください。
• 配置前にビジョン システムがデバイス パッケージを正しく識別できるように、適切な照明システムと適切な計測手法の選択が必要です。最適な設定値は、ピックアンドプレース システム メーカーのマニュアルに従って選択します。
• はんだブリッジやはんだスミアを防ぐために、PCB への配置中にデバイス パッケージに適切な力を加えます。この力が強すぎると、はんだペーストが過剰になりはんだブリッジが発生する可能性があります。一方、力が弱すぎると、デバイス パッケージのはんだボールとはんだペースト間の接着が不十分になり、はんだ接合部の剥離、パッケージのセンタリングのずれ、ヘッドインピロー (HIP) などのはんだ付け不良の原因となるおそれがあります。