シリコンおよびデカップリング キャパシタの高さに関する注意事項

Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置 アーキテクチャ マニュアル (AM013)

Document ID
AM013
Release Date
2023-09-28
Revision
1.4 日本語

ベアダイ フリップチップ BGA パッケージ用ヒートシンクの取り付け方法を設計する際には、基板上のダイおよびデカップリング キャパシタの高さを考慮する必要があります (下図参照)。これは、ヒートシンク (金属) とデカップリング キャパシタ間における電気的短絡を回避するためです。

図 1. ベアダイ フリップチップ BGA の断面図