ベアダイ フリップチップ BGA パッケージ用ヒートシンクの取り付け方法を設計する際には、基板上のダイおよびデカップリング キャパシタの高さを考慮する必要があります (下図参照)。これは、ヒートシンク (金属) とデカップリング キャパシタ間における電気的短絡を回避するためです。
図 1. ベアダイ フリップチップ BGA の断面図
ベアダイ フリップチップ BGA パッケージ用ヒートシンクの取り付け方法を設計する際には、基板上のダイおよびデカップリング キャパシタの高さを考慮する必要があります (下図参照)。これは、ヒートシンク (金属) とデカップリング キャパシタ間における電気的短絡を回避するためです。