このセクションでは、0.80mm、0.92mm および 1.00mm ピッチの各種有機フリップチップ BGA パッケージを対象としたパッケージとピン配置について説明します。
重要: すべての標準パッケージは鉛フリー (パッケージ名に V を追加) です。特定のパッケージでサポートされているすべてのデバイスはフットプリントに互換性があります。各デバイスは、I/O 規格を柔軟に選択できるように I/O バンクに分割されています。
『Versal アダプティブ SoC SelectIO リソース アーキテクチャ マニュアル』 (AM010) を参照してください。
Versal デバイスのフリップチップ アセンブリは、アルファ線放出量が 0.002cph/cm2 未満と規定されている ULA (ultra-low alpha) 材料を使用して製造されています。したがって、1 平方センチメートル、1 時間あたりに 0.002 個未満のアルファ粒子しか放出しません。
重要: すべてのパッケージは SnPb 共晶 BGA ボール パッケージで入手可能です。これらのパッケージを注文する場合は、XC/XA に対して XQ で始まるデバイスを選択します。鉛フリー パッケージの場合はパッケージ名に Q が付きます。