パッケージ | 製品カテゴリ | パッケージのリフロー最大温度 (本体) 1 | JEDEC 耐湿レベル (MSL) |
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SFVA784 | すべて |
マス リフロー: 250°C ドライ リワーク: 260°C |
4 |
VBVA1024 | すべて |
マス リフロー: 240°C ドライ リワーク: 260°C |
4 |
VFVB1024 | |||
VFVB1369 | |||
VSVE1369 | |||
VSVA1596 | |||
VIVA1596 | |||
VFVA1760 | |||
VFVC1760 | |||
VSVD1760 | |||
VSVA2197 | |||
VSVA2785 | |||
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大小のコンポーネントが混在した高機能ボードの場合、ボードの温度偏差 (ΔT) を最小 (10℃ 未満) に維持し、ボードに反りが起こらないようにして、高いアセンブリ歩留まりを達成することが非常に重要です。ΔT を最小にするには、予熱の段階で温度の上昇率を低くします。
また、コンポーネントの表面と底面の温度偏差を最小にする必要があります。これは、特に冷却段階で重要になります。パッケージの表面とはんだ接合部分の温度差が最小となるように冷却することが重要です。リフロー プロセスの冷却段階ではコンポーネントの表面とはんだボールの温度差を 7℃ 未満に維持します。この段階は、ボールがまだ完全にはボードに接着されていない非常に重要な段階で、通常、このときの温度は 200℃ ~ 217℃ の範囲になります。冷却部分をいくつかに分割し、それぞれを異なる温度で効果的に冷却することで、温度差による問題を解決できます。
最適なリフロー温度プロファイルは、使用するはんだペースト/フラックス、ボード サイズ、ボード上のコンポーネント密度、大型コンポーネントと小型軽量コンポーネントの混在などを考慮して作成する必要があります。新しいボード デザインの温度プロファイルは、コンポーネント上の複数箇所で熱電対を使用して作成します。また、ボード上にデバイスが混在している場合は、次に示す熱電対の写真のように、ボード上の複数の位置で温度プロファイルをチェックする必要があります。最小リフロー温度が大規模なコンポーネントをリフローできる温度に達していると同時に、高熱に対応していない小さなコンポーネントを損傷する可能性がある温度しきい値を超えないように注意が必要です。