パッケージ仕様の指定

Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置 アーキテクチャ マニュアル (AM013)

Document ID
AM013
Release Date
2023-09-28
Revision
1.4 日本語

パッケージ仕様は、「特性評価のみ」、「エンジニアリング サンプル」、または「プロダクション」のいずれかとして指定されます。それぞれの定義を次に示します。

特性評価のみ

このパッケージ仕様は、初期のデバイス仕様、パッケージの配線性解析、および機械的パッケージ構成に基づいています。このパッケージ仕様は確定したものではなく、パッケージのピン配置が変わる可能性があるため、初期のシステム レベル デザインの実現可能性評価でのみ使用してください。

エンジニアリング サンプル

このパッケージ仕様は、リリースされたパッケージ デザインに基づくもので、エンジニアリング サンプル (ES) デバイスで検証されています。このパッケージ仕様は確定したものと見なされますが、一部のピン配置および機械的仕様は特定デバイスの量産リリース前に変更される可能性があります。このパッケージ仕様のピン配置は、ES デバイスを使用した PCB および AMD Vivado™ デザインで使用してください。

プロダクション

このパッケージ仕様は、特定デバイスの量産リリースと同時にリリースされます。これ以降の変更はカスタマーに正式に通知されます。