ヒートシンクの取り付け

Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置 アーキテクチャ マニュアル (AM013)

Document ID
AM013
Release Date
2023-09-28
Revision
1.4 日本語

ヒートシンクは、さまざまな方法でパッケージに取り付けることができます。効果的に放熱させるために、各ヒートシンク取り付け方法の長所/短所を理解しておく必要があります。パッケージ タイプ、熱源の接触面積、およびヒートシンク タイプなどによって取り付け方法を決定します。