ヒートシンクの取り付け手順に関する注意事項

Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置 アーキテクチャ マニュアル (AM013)

Document ID
AM013
Release Date
2023-09-28
Revision
1.4 日本語

コンポーネントを PCB に配置した後、ヒートシンクをベアダイ パッケージへ取り付ける際は、次の表に示す事項に注意してください (下図参照)。

表 1. ヒートシンクの取り付けに関する注意事項
注意事項 影響 推奨
ヒートシンクの取り付け作業において、露出しているダイやパッシブ キャパシタを損傷させる原因を考える
  • ヒートシンクが水平に設置されていない
  • TIM の厚さが均一でない
  • ヒートシンクを押さえる力が均一でない
  • ヒートシンクを水平に設置する
  • TIM の厚さを均一にする
  • ヒートシンクを押さえる力を均一にする
ヒートシンクが取り付け後に傾いていないか注意する
  • ヒートシンクの設置が水平でないと、シリコンが破損してフィールドでの故障の原因となる
  • 取り付け後にヒートシンクに触れないように注意する
  • ヒートシンクを取り付けた後、シリコンと完全に接着するまで固定器具を使用する
図 1. 推奨されるヒートシンクの取り付け方法