参考資料

次の文書は、このユーザー ガイドの補足資料として役立ちます。日本語版のバージョンは、英語版より古い場合があります。

1. Versal デバイスのデータシート
   • 『Versal アーキテクチャおよび製品データシート: 概要』 (DS950)
   • 『Versal プライム シリーズ データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 (DS956)
   • 『Versal AI コア シリーズ データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 (DS957)
   • 『Versal AI プライム シリーズ データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 (DS958)
   • 『Versal プレミアム シリーズ データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 (DS959)
   • 『Versal HBM シリーズ データシート: DC 特性および AC スイッチ特性』 (DS960)
2. 『Versal アダプティブ SoC SelectIO リソース アーキテクチャ マニュアル』 (AM010)
3. 『Versal アダプティブ SoC PCB デザイン ユーザー ガイド』 (UG863)
4. 『ヒートシンクおよび熱ソリューションのザイリンクス デバイス向け設計』 (XAPP1377)
5. Power Design Manager (PDM) ツール (japan.xilinx.com/power からダウンロード)

熱管理に関する情報

熱管理については、次のウェブサイトも参考になります。

• Wakefield
• Boyd/Aavid
• Advanced Thermal Solutions
• Radian Thermal Products
• Thermo Cool
• CTS

熱伝導材料に関する情報

• Henkel
• AOS Thermal Compound
• Parker Chomerics
• Kester

CDF ツール

AMD がサポートする熱モデルの CFD ツールの詳細は、次のウェブサイトを参照してください。

• Mentor Flotherm
• ANSYS Icepak

熱モデルの参考文献

熱モデルの詳細は、次の論文を参照してください。

• Lemczyk, T.F., Mack, B., Culham, J.R. and Yovanovich, M.M., 1992, "Printed Circuit Board Trace Thermal Analysis and Effective Conductivity", ASME J. Electronic Packaging, Vol. 114, pp. 413 - 419.50.
• Refai-Ahmed, G. and Karimanal, K., 2003, "Validation of Compact Conduction Models of BGA Under Realistic Boundary," J. of Components and Packaging Technology, Vol. 26, No. 3, pp. 610-615.
• Sansoucy, E, Refai-Ahmed, G., and Karimanal, K., 2002, "Thermal Characterization of TBGA Package for an integration in Board Level Analysis," Eighth Intersociety on Thermal Conference Phenomena in Electronic Systems, San Diego., USA.
• Karimanal, K. and Refai-Ahmed, G., 2002, "Validation of Compact Conduction Models of BGA Under Realistic Boundary Conditions," Eighth Intersociety on Thermal Conference Phenomena in Electronic Systems, San Diego, USA.
• Karminal, K. and Refai-Ahmed, G., 2001, "Compact conduction Model (CCM) of Microelectronic Packages- A BGA Validation Study," APACK Conference on Advances in Packaging, Singapore.