次の表に、この文書の改訂履歴を示します。
| セクション | 改訂内容 |
|---|---|
| 2023 年 9 月 28 日、バージョン 1.4 | |
| 全般 |
|
| SelectIO ピンの定義 | C4CIO_PAD の説明を更新。 |
| 電源ピンの定義 | RSVD ピンの説明を更新し、RSVD_VCCINT_SENSE、RSVD_GND_SENSE、および RSVD_VCCINT_GT ピンを追加。 |
| PMCMIO、LPDMIO、PMCDIO ピンの定義 | 注記 1 を追加。 |
| ダイ レベルのバンク番号とデバイス図 | 図を追加。 |
| VP1202 のパッケージ別バンク図 | 図 2 の図の前に注記を追加し、VSVA2785 パッケージの GTM クワッド 206 を CG [LN] に更新。 |
| ASCII のパッケージ ファイルの概要 | XPIO/GTMPerf の説明を更新。 |
| ASCII ピン配置ファイル | 表に注記 1 を追加。 |
| ピン マップ | 図を追加。LSVA4737 パッケージ – VH1542 のピン マップ、LSVA4737 パッケージ – VH1582 のピン マップ、LSVA4737 パッケージ – VH1742 のピン マップ、および LSVA4737 パッケージ – VH1782 のピン マップ を更新。 |
| SFVA784 パッケージ – VM1102 のピン マップ | RSVD_VCCINT_SENSE および RSVD_GND_SENSE の電源ピンの凡例を更新。 |
| VSRA2197 パッケージ – XQVM1502 のピン マップ | ピン マップを追加。 |
| 外形図 | 外形図を追加。 |
| VFVC1596 の外形図 — VM1302 および VM1402 | 画像を更新。 |
| NSVH1369 の外形図 — VM2202、VC2602、VC2802、VE2602、VE2802 | 画像を更新し、VM2202 のサポートを追加。 |
| ステンシル | 例を追加し、図 1、図 3、および 表 1 を追加。 |
| エッジ ボンディングの実装 | 図 1 を更新。 |
| 2023 年 3 月 23 日、バージョン 1.3 | |
| 全般的な更新 |
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| SelectIO ピンの定義 | C4CCIO_PAD ピンを追加。 |
| 電源ピンの定義 | VCCINT_IO_HBM、VCC_HBM、および VCCAUX_HBM ピンを追加。 |
| ピン マップ | VFVF1760 のピン マップを追加。 |
| 表 6 | すべてのリッドレス パッケージについてダイの平坦性と平行度の仕様を削除。 |
| VSVA2785 の外形図 — VP1202 | 適切な画像に置き換え。 |
| ステンシル | 均一および不均一なステンシル マスク開口設計を追加。 |
| エッジ ボンディングの実装 | 両方のエッジ ボンディング用接着剤の塗布パラメーターを更新。 |
| 2022 年 11 月 17 日、バージョン 1.2 | |
| 全般的な更新 | VSVA5601 パッケージを追加。VSVC2197 パッケージを削除 (VM2202、VM2502、VP1202)。VFVH1760 パッケージを VSVH1760 に変更 (VC2602、VC2802、VE2602、VE2802)。 |
| 電源ピンの定義 | 表に GND_SENSE と VCCINT_SENSE を追加。 |
| PMCMIO、LPDMIO、PMCDIO ピンの定義 | REF_CLK の説明に注記を追加。 |
| ダイ レベルのバンク番号とデバイス図 | この章に図を追加。 |
| VM1102 の概要バンク図 | VM1102 のパッケージ別バンク図 を含む図を変更。 |
| ASCII のパッケージ ファイルの概要 | 回路図シンボルに関する重要な注記を追加。 |
| ピン マップ | セクションを更新し、ピン マップを追加。 |
| 外形図 | 3D CAD STEP モデルへの参照を追加。セクションを更新し、図面を追加して LSVC4072 の外形図 — VP1802 の図を置き換え。 |
| 梱包と出荷 | 表に値を追加し、VSVB2197 を修正。 |
| 2022 年 7 月 5 日、バージョン 1.1 | |
| 全般的な更新 | 資料全体の大幅なデータ更新 |
| VM1102 の SFVB625 パッケージを SFVA784 パッケージに変更 | |
| XQ デバイスを追加 | |
| ダイ レベルのバンク番号とデバイス図 | VC1352、VC1502、VC1702、VM1102、VM1302、VM1402、VM1502、VM2502、および VM2902 のバンク図を追加 |
| I/O バンクのパッケージ間フットプリント互換性 | バンクを更新、デバイスを追加 |
| パッケージ間のトランシーバー フットプリントの互換性 | このセクションの表を更新し、デバイスを追加 |
| ASCII ピン配置ファイル | AMD Versal™ デバイス パッケージのピン配置ファイルへのリンクを追加。 |
| VSVD1760 パッケージ – VM1802 のピン マップ | 画像を更新して明確化 |
| 外形図 | VIVA1596 の外形図 — VC1802 および VC1902、VFVC1760 の外形図 — VM1802、VSVA2197 の外形図 — VC1802、VC1902、および VM1802 を更新 |
| A4 の寸法 と VSRD1760 を VSVD1760 の外形図 — VC1802、VC1902、および VM1802 に追加 | |
| パッケージ マーキング | XQ AMD Versal™ デバイスのマーキングを追加 |
| はんだ付けガイドライン | jpj1554077106995.html#jpj1554077106995__note_import_rework を更新。 |
| ステンシル | 図 2 を更新。 |
| エッジ ボンディングの実装 | 表と画像を更新 |
| エッジ ボンディングの除去 | 説明を更新 |
| コンフォーマル コーティング | セクションを移動 |
| 熱伝導材料 (TIM) のガイドライン | 推奨事項を更新し、表を追加 |
| 2020 年 7 月 16 日、バージョン 1.0 | |
| 初版。 | N/A |