旧世代との違い

Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置 アーキテクチャ マニュアル (AM013)

Document ID
AM013
Release Date
2023-09-28
Revision
1.4 日本語

ここでは、旧世代からのパッケージおよびピン配置仕様の変更点をまとめます。

  • 0.8 mm および 1.0 mm BGA ボール ピッチに加え、AMD Versal™ デバイスには 0.92 mm BGA ボール ピッチのパッケージもあります。これらはパッケージ コードの先頭が「V」または「N」で始まります。
  • 一部のパッケージはランド側キャパシタ (LSC) 技術を採用しています。これは、パッケージ底面の BGA ボール側にデカップリング キャパシタを配置したものです。各パッケージの LSC アレイの寸法は、外形図 を参照してください。
  • Versal デバイスでは、XPIO、PMCMIO、および LPDMIO バンクなど、パッケージ ピンにボンディングされたハードウェア ブロックが追加されています。
  • XPIO の行の右端および左端にある一部バンクの I/O は、すべての I/O ロジック リソースに直接アクセスできず、DDR メモリ コントローラー (DDRMC) アプリケーションにしか使用できません。
  • HPIO バンクごとにあった VRP ピンの代わりに、XPIO バンクの行ごとに 1 つの IO_VR ピンが追加されました。
  • XPIO バンクの VCCO 電圧範囲が 1.0V ~ 1.5V となりました (旧世代では HPIO バンクの電圧範囲が 1.0 ~ 1.8V)。
  • パッケージ ピン配置を示すデバイス図は、これまで I/O ピンの図と電源/専用/多目的ピンの図に分かれていましたが、Versal デバイスのパッケージではこれらが 1 つの図に統合されました。
  • 旧世代デバイスにあったパッケージ マーキングが、2D バーコードに変更されました。