AMD Versal™ デバイスはトレイを使用して梱包されます。トレイは物理的なダメージからの保護効果に優れているため、AMD はほとんどの表面実装デバイスの梱包にこれを使用しています。また、トレイは静電防止材料で製造されているため、ESD ダメージからもある程度保護し、125℃ のベーキング温度に対して耐性があります。
| パッケージ | トレイあたりの最大デバイス数 | 内箱あたりの最大ユニット数 |
|---|---|---|
| SBVA484 | 84 | 420 |
| SBVA625 | 60 | 300 |
| SFVA784 | 60 | 300 |
| NBVB1024 | 27 | 135 |
| NFVB1369 | 24 | 72 |
| NSVF1369 | 24 | 72 |
| NSVG1369 | 24 | 72 |
| NSVH1369 | 24 | 72 |
| NFVI1369 | 24 | 72 |
| VFVC1596 | 21 | 63 |
| VIVA1596 | 21 | 63 |
| VSVA1596 | 21 | 63 |
| VFVC1760 | 21 | 63 |
| VFVF1760 | 21 | 63 |
| VSVD1760 | 21 | 63 |
| VSVH1760 | 21 | 63 |
| VSVI1760 | 21 | 63 |
| VSVA2197 | 12 | 36 |
| VSVB2197 | 12 | 36 |
| VSVD2197 | 12 | 36 |
| VSVA2785 | 10 | 30 |
| VSVA3340 | 10 | 30 |
| VSVB3340 | 10 | 30 |
| VSVA3697 | 10 | 30 |
| LSVC4072 | 4 | 12 |
| LSVA4737 | 4 | 12 |
| VSVA5601 | 4 | 12 |
| VSVA6865 | 3 | 9 |
| VSVB6865 | 3 | 9 |
重要: すべてのパッケージは SnPb 共晶 BGA ボール パッケージで入手可能です。これらのパッケージを注文する場合は、XC/XA に対して XQ で始まるデバイスを選択します。鉛フリー パッケージの場合はパッケージ名に Q が付きます (例: VSRD1760)。