温度仕様

Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置 アーキテクチャ マニュアル (AM013)

Document ID
AM013
Release Date
2023-09-28
Revision
1.4 日本語

AMD Versal™ デバイスは、熱効率に優れたフリップチップ BGA パッケージで提供されます。これらのフリップチップ パッケージは、ピン数に幅があり、小型の 19 x 19mm SBVA484 から 77.5 x 77.5mm VSVA6865 までさまざまです。Versal デバイスでは、これらのパッケージで多様な電源要件に対応します。Versal デバイスは 7nm プロセス テクノロジで実装されています。ASIC の機能とは異なり、ユーザー アプリケーションで使用される Versal デバイスの機能の組み合わせはコンポーネント サプライヤーでは把握していません。したがって、AMD にとって、製品が出荷される時点で Versal デバイスの電源要件を予測するのは非常に困難です。正確な見積もり値は、ボードのデザインが具体化した時点で算出されます。AMD は、デザインの電力要件を迅速かつ正確に見積もることができるように消費電力解析ツールを提供およびサポートしています。このツールでは、従来の製品同様に Versal デバイスがサポートされます。電力要件はデザインごとに異なるため、あらかじめ決まった熱ソリューションをすべてのユーザーに適用するのは困難です。したがって、AMD デバイスには調整済みの熱ソリューションは用意されていません。どのようなソリューションが適切かは、実際の動作条件に応じて決める必要があります。