インシステムで熱テストを実施する場合、データ精度の低下とデバイスの損傷を防ぐためにデバイスとヒートシンクの間に熱電対は配置しないでください。最悪の場合、デバイスに対する機構的/熱的ストレスが増大してデバイスが損傷することがあります。損傷に至らない場合でも、TIM の厚みが増大したり不均一になることが多く、熱電対を使用しないシステムに比べ放熱性能が低下してしまいます。デバイス温度を計測するには、システム モニターを使用してください。このシステム モニターによってシステムのデバッグ中にダイ温度を正確に計測できます。