AMD アダプティブ コンピューティングの資料は、開発タスクに関連する内容を見つけやすいように、標準設計プロセスに基づいて構成されています。AMD Versal™ アダプティブ SoC の設計プロセスに関する資料は、デザイン ハブ ページからアクセスできます。また、デザイン フロー アシスタント を活用すると、デザイン フローの理解を深め、自身のデザイン ニーズに合ったコンテンツを見つけることができます。
- システム/ソリューション プランニング
- システム レベルのコンポーネント、パフォーマンス、I/O、およびデータ転送要件を特定します。ソリューションの PS、PL、および AI エンジン へのアプリケーション マップも含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
- ボード システム設計
-
回路図およびボード レイアウトを使用して PCB を設計します。消費電力、熱、およびシグナル インテグリティに関する考慮事項も含まれます。この設計プロセスに該当するトピックは、次のとおりです。
- 概要 では、アーキテクチャ、パッケージ リソース、およびパッケージ間のフットプリント互換性について説明します。
- デバイスの概要図、パッケージ ファイル、および ピン マップ では、各パッケージのピン配置をテキストと図で説明します。
- 外形図 では、各パッケージの物理寸法を記載します。
- パッケージ マーキング および 梱包と出荷。
- はんだ付けガイドライン、BGA の推奨 PCB デザイン ルール、および エッジ ボンディングのガイドライン では、PCB 実装に関する情報を示します。
- 温度仕様、熱管理ストラテジ、ベアダイ VB パッケージ用ヒートシンクのガイドライン、および リッドレス フリップチップ パッケージの機構設計/熱設計ガイドライン では、全体的な熱管理のガイドラインを示します。