次の表に、さまざまな動作条件下で必要なエアフロー レートと T2 テレコム アクセラレータ カードまでのエアフロー速度を示します。
表 1. 海抜ゼロにおける T2 の通常のフロー (I/O ブラケット側から排出)
カード全消費電力 50W の場合の海抜ゼロにおける PCIe カード スロット (56.51 mm x 20.33 mm) での流入温度と I/O ブラケットからのエアフロー要件 |
カードへの流入温度 |
I/O ブラケット (70°C) |
CFM |
LFM |
静圧 |
25 |
1.7 |
140 |
0.10 |
30 |
2.0 |
160 |
0.11 |
35 |
2.3 |
190 |
0.14 |
40 |
2.8 |
230 |
0.17 |
45 |
3.7 |
300 |
0.24 |
50 |
5.1 |
410 |
0.37 |
55 |
7.8 |
630 |
0.68 |
表 2. 海抜 1800m における T2 の通常のフロー (I/O ブラケット側から排出)
カード全消費電力 50W の場合の海抜 1800m における PCIe カード スロット (56.51 mm x 20.33 mm) での流入温度と I/O ブラケットからのエアフロー要件 |
カードへの流入温度 |
CFM |
LFM |
静圧 |
25 |
1.9 |
150 |
0.10 |
30 |
2.2 |
180 |
0.13 |
35 |
2.6 |
210 |
0.16 |
40 |
3.2 |
260 |
0.20 |
45 |
4.2 |
340 |
0.29 |
50 |
5.8 |
470 |
0.45 |
55 |
8.8 |
710 |
0.82 |
表 3. 海抜ゼロにおける T2 の逆フロー (I/O ブラケット側から流入)
カード全消費電力 50W の場合の海抜ゼロにおける PCIe カード スロット (66.87 mm x 13.18 mm) での流入温度と I/O ブラケットへのエアフロー要件 |
カードへの流入温度 |
I/O ブラケット (70°C) |
CFM |
LFM |
静圧 |
25 |
0.9 |
100 |
0.08 |
30 |
1.1 |
120 |
0.09 |
35 |
1.3 |
140 |
0.11 |
40 |
1.5 |
160 |
0.13 |
45 |
1.9 |
200 |
0.17 |
50 |
2.3 |
240 |
0.22 |
55 |
2.9 |
310 |
0.3 |
表 4. 海抜 1800m における T2 の逆フロー (I/O ブラケット側から流入)
カード全消費電力 50W の場合の海抜 1800m における PCIe カード スロット (66.87 mm x 13.18 mm) での流入温度と I/O ブラケットへのエアフロー要件 |
カードへの流入温度 |
CFM |
LFM |
静圧 |
25 |
1.0 |
110 |
0.09 |
30 |
1.2 |
130 |
0.10 |
35 |
1.4 |
150 |
0.12 |
40 |
1.7 |
180 |
0.15 |
45 |
2.1 |
220 |
0.19 |
50 |
2.6 |
270 |
0.25 |
55 |
3.3 |
350 |
0.35 |