サーバーの流入温度とエアフロー要件

T2 テレコム アクセラレータ カード データシート (DS1000)

Document ID
DS1000
Release Date
2022-06-08
Revision
1.0 日本語

次の表に、さまざまな動作条件下で必要なエアフロー レートと T2 テレコム アクセラレータ カードまでのエアフロー速度を示します。

表 1. 海抜ゼロにおける T2 の通常のフロー (I/O ブラケット側から排出)
カード全消費電力 50W の場合の海抜ゼロにおける PCIe カード スロット (56.51 mm x 20.33 mm) での流入温度と I/O ブラケットからのエアフロー要件
カードへの流入温度 I/O ブラケット (70°C)
CFM LFM 静圧
25 1.7 140 0.10
30 2.0 160 0.11
35 2.3 190 0.14
40 2.8 230 0.17
45 3.7 300 0.24
50 5.1 410 0.37
55 7.8 630 0.68
表 2. 海抜 1800m における T2 の通常のフロー (I/O ブラケット側から排出)
カード全消費電力 50W の場合の海抜 1800m における PCIe カード スロット (56.51 mm x 20.33 mm) での流入温度と I/O ブラケットからのエアフロー要件
カードへの流入温度 CFM LFM 静圧
25 1.9 150 0.10
30 2.2 180 0.13
35 2.6 210 0.16
40 3.2 260 0.20
45 4.2 340 0.29
50 5.8 470 0.45
55 8.8 710 0.82
表 3. 海抜ゼロにおける T2 の逆フロー (I/O ブラケット側から流入)
カード全消費電力 50W の場合の海抜ゼロにおける PCIe カード スロット (66.87 mm x 13.18 mm) での流入温度と I/O ブラケットへのエアフロー要件
カードへの流入温度 I/O ブラケット (70°C)
CFM LFM 静圧
25 0.9 100 0.08
30 1.1 120 0.09
35 1.3 140 0.11
40 1.5 160 0.13
45 1.9 200 0.17
50 2.3 240 0.22
55 2.9 310 0.3
表 4. 海抜 1800m における T2 の逆フロー (I/O ブラケット側から流入)
カード全消費電力 50W の場合の海抜 1800m における PCIe カード スロット (66.87 mm x 13.18 mm) での流入温度と I/O ブラケットへのエアフロー要件
カードへの流入温度 CFM LFM 静圧
25 1.0 110 0.09
30 1.2 130 0.10
35 1.4 150 0.12
40 1.7 180 0.15
45 2.1 220 0.19
50 2.6 270 0.25
55 3.3 350 0.35