熱仕様

T2 テレコム アクセラレータ カード データシート (DS1000)

Document ID
DS1000
Release Date
2022-06-08
Revision
1.0 日本語

エアフロー要件

T2 カードでは、両方のエアフロー方向がサポートされます。次の表に、T2 カードの海抜ゼロでの熱仕様を示します。

表 1. エアフロー要件
仕様 要件
標準流入温度 ≤ 30°C
標準流入スピード ≥ 600 LFM 一定速度
最小気流速度圧 0.8 inAq
エアフローを PCIe ブラケット側から流入 104.6 mm x 13.2 mm
エアフローを PCIe ブラケット側から排出 98.4 mm x 20.3 mm
総熱設計電力 55W
  1. 上記の動作条件は、暫定的なデータに基づいています。T2 カードは、NEBS-Gr63 環境仕様および ETS 300 019 仕様に準拠し、流入周囲温度 -5°C ~ 55°C で動作することをターゲットとしています。詳細は、ザイリンクス販売代理店までお問い合わせください。
  2. 環境条件は、FPGA が動作温度範囲内であれば有効です。