絶対最大定格

表 1. 絶対最大定格
シンボル	説明¹	最小	最大	単位
プロセッシングシステム (PS)
V_{CC_PSINTFP}	PS のプライマリロジックフル電力ドメイン電源電圧	-0.500	1.000	V
V_{CC_PSINTLP}	PS のプライマリロジック低電力ドメイン電源電圧	-0.500	1.000	V
V_{CC_PSAUX}	PS の補助電源電圧	-0.500	2.000	V
V_{CC_PSINTFP_DDR}	PS の DDR コントローラーおよび PHY 電源電圧	-0.500	1.000	V
V_{CC_PSADC}	GND_PSADC に対する PS SYSMON の ADC 電源電圧	-0.500	2.000	V
V_{CC_PSPLL}	PS の PLL 電源電圧	-0.500	1.320	V
V_{PS_MGTRAVCC}	PS-GTR 電源電圧	-0.500	1.000	V
V_{PS_MGTRAVTT}	PS-GTR 終端電圧	-0.500	2.000	V
V_{PS_MGTREFCLK}	PS-GTR 基準クロック入力電圧	-0.500	1.100	V
V_{PS_MGTRIN}	PS-GTR レシーバー入力電圧	-0.500	1.100	V
V_{CCO_PSDDR}	PS の DDR I/O 電源電圧	-0.500	1.650	V
V_{CC_PSDDR_PLL}	PS の DDR PLL 電源電圧です。	-0.500	2.000	V
V_{CCO_PSIO}	PS の I/O 電源電圧	-0.500	3.630	V
V_PSIN ²	PS の I/O 入力電圧	-0.500	V_{CCO_PSIO} + 0.550	V
V_PSIN ²	PS の DDR I/O 入力電圧	-0.500	V_{CCO_PSDDR} + 0.550	V
V_{CC_PSBATT}	PS のバックアップバッテリ付き RAM およびリアルタイムクロック (RTC) 電源電圧	-0.500	2.000	V
プログラマブルロジック (PL)
V_CCINT	内部電源電圧	-0.500	1.000	V
V_{CCINT_IO} ³	I/O バンクの内部電源電圧	-0.500	1.000	V
V_CCAUX	補助電源電圧	-0.500	2.000	V
V_CCBRAM	ブロック RAM メモリの電源電圧	-0.500	1.000	V
V_CCO	HD I/O バンクの出力ドライバー電源電圧	-0.500	3.400	V
V_CCO	HP I/O バンクとコンフィギュレーションバンク 0 の出力ドライバー電源電圧	-0.500	2.000	V
V_{CCAUX_IO} ⁴	I/O バンクの補助電源電圧	-0.500	2.000	V
V_REF	入力基準電圧	-0.500	2.000	V
V_IN ^{2, 5, 6 , 7}	HD I/O バンクの I/O 入力電圧	-0.550	V_CCO + 0.550	V
V_IN ^{2, 5, 6 , 7}	HP I/O バンクの I/O 入力電圧	-0.550	V_CCO + 0.550	V
I_DC	パッドで利用可能な出力電流	-20	20	mA
I_RMS	パッドで利用可能な RMS 出力電流	-20	20	mA
GTH または GTY トランシーバー⁸
V_MGTAVCC	トランシーバー回路のアナログ電源電圧	-0.500	1.000	V
V_MGTAVTT	トランシーバー終端回路のアナログ電源電圧	-0.500	1.300	V
V_MGTVCCAUX	トランシーバーの補助アナログクワッド PLL (QPLL) 電源電圧	-0.500	1.900	V
V_MGTREFCLK	トランシーバーの基準クロックの絶対入力電圧	-0.500	1.300	V
V_MGTAVTTRCAL	トランシーバーカラムの抵抗キャリブレーション回路のアナログ電源電圧	-0.500	1.300	V
V_IN	レシーバー (RXP/RXN) およびトランスミッター (TXP/TXN) の絶対入力電圧	-0.500	1.200	V
I_DCIN-FLOAT	RX 終端 = フローティングのとき、レシーバー入力ピンの DC 入力電流⁹	–	10	mA
I_DCIN-MGTAVTT	RX 終端 = V_MGTAVTT のとき、レシーバー入力ピンの DC 入力電流	–	10	mA
I_DCIN-GND	RX 終端 = GND のとき、レシーバー入力ピンの DC 入力電流¹⁰	–	0	mA
I_DCIN-PROG	RX 終端 = プログラマブルのとき、レシーバー入力ピンの DC 入力電流¹¹	–	0	mA
I_DCOUT-FLOAT	RX 終端 = フローティングのとき、トランスミッターピンの DC 出力電流	–	6	mA
I_{DCOUT-MGTAVTT}	RX 終端 = V_MGTAVTT のとき、トランスミッターピンの DC 出力電流	–	6	mA
ビデオコーデックユニット
V_{CCINT_VCU}	ビデオコーデックユニットの内部電源電圧	-0.500	1.000	V
PL システムモニター
V_CCADC	GNDADC に対する PL システムモニター電源電圧	-0.500	2.000	V
V_REFP	GNDADC に対する PL システムモニター基準入力	-0.500	2.000	V
温度¹²
T_STG	ストレージ温度 (周囲)	-65	150	°C
T_SOL	最大ドライリワークはんだ付け温度	–	260	°C
	SBVA484、SFVA625、SFVC784、および SFVD784 パッケージ用最大リフローはんだ付け温度	–	250	°C
	UBVA494、UBVA530、FBVB900、FFVC900、FFVB1156、FFVC1156、FFVB1517、FFVF1517、FFVC1760、FFVD1760、および FFVE1924 パッケージの最大リフローはんだ付け温度	–	245	°C
	SFRA484、SFRC784、FFRB900、FFRC900、FFRB1156、FFRC1156、FFRB1517、および FFRC1760 パッケージ用最大リフローはんだ付け温度	–	225	°C
T_j	最大ジャンクション温度	–	125	°C
この表の絶対最大定格を超える条件下では、デバイスが恒久的に破損する可能性があります。ここに示す値は最大定格値であり、この条件および推奨動作条件以外の状態でデバイスが動作することを示すものではありません。また、デバイスを絶対最大定格の状態で長時間使用すると、デバイスの信頼性が低下する可能性があります。推奨動作条件外で動作させる場合、表 1、表 2、および表 3 のオーバーシュート/アンダーシュートの最大許容値を確認してください。 V_{CCINT_IO} は V_CCBRAM に接続してください。 V_{CCAUX_IO} は V_CCAUX に接続してください。より低い絶対電圧値が常に適用されます。 I/O の動作は、『UltraScale アークテクチャ SelectIO リソースユーザーガイド』 (UG571) を参照してください。 POR_OVERRIDE ピンの V_IN はほかとは異なります。POR_OVERRIDE は必ず GND (デフォルト) または V_CCINT に接続してください。詳細は、コンフィギュレーションのスイッチ特性の T_POR を確認してください。サポートされる GTH/GTY トランシーバーの終端の詳細は、『UltraScale アーキテクチャ GTH トランシーバーユーザーガイド』 (UG576) または『UltraScale アーキテクチャ GTY トランシーバーユーザーガイド』 (UG578) を参照してください。 RX 終端 = フローティングの場合、AC カップリング動作はサポートされません。 GTY トランシーバーでは RX 終端 = GND の場合、DC カップリング動作はサポートされません。 RX 終端 = プログラマブルの場合、DC カップリング動作はサポートされません。はんだ付けのガイドラインおよび温度条件は、『Zynq UltraScale+ デバイスパッケージおよびピン配置ユーザーガイド』 (UG1075) を参照してください。