絶対最大定格

Zynq UltraScale+ RFSoC データシート: DC 特性および AC スイッチ特性 (DS926)

Document ID
DS926
Release Date
2023-05-16
Revision
1.12 日本語
表 1. 絶対最大定格
シンボル 説明 1 最小 最大 単位

プロセッシング システム (PS)

VCC_PSINTFP PS のプライマリ ロジック フル電力ドメイン電源電圧 -0.500 1.000 V
VCC_PSINTLP PS のプライマリ ロジック低電力ドメイン電源電圧 -0.500 1.000 V
VCC_PSAUX PS の補助電源電圧 -0.500 2.000 V
VCC_PSINTFP_DDR PS の DDR コントローラーおよび PHY 電源電圧 -0.500 1.000 V
VCC_PSADC GND_PSADC に対する PS SYSMON の ADC 電源電圧 -0.500 2.000 V
VCC_PSPLL PS の PLL 電源電圧 -0.500 1.320 V
VPS_MGTRAVCC PS-GTR 電源電圧 -0.500 1.000 V
VPS_MGTRAVTT PS-GTR 終端電圧 -0.500 2.000 V
VPS_MGTREFCLK PS-GTR 基準クロック入力電圧 -0.500 1.100 V
VPS_MGTRIN PS-GTR レシーバー入力電圧 -0.500 1.100 V
VCCO_PSDDR PS の DDR I/O 電源電圧 -0.500 1.650 V
VCC_PSDDR_PLL PS の DDR PLL 電源電圧です。 -0.500 2.000 V
VCCO_PSIO PS の I/O 電源電圧 -0.500 3.630 V
VPSIN 2 PS の I/O 入力電圧 -0.500 VCCO_PSIO + 0.550 V
PS の DDR I/O 入力電圧 -0.500 VCCO_PSDDR + 0.550 V
VCC_PSBATT PS のバックアップ バッテリ付き RAM およびリアルタイム クロック (RTC) 電源電圧 -0.500 2.000 V

プログラマブル ロジック (PL)

VCCINT 内部電源電圧 -0.500 1.000 V
VCCINT_IO 3 I/O バンクの内部電源電圧 -0.500 1.000 V
VCCAUX 補助電源電圧 -0.500 2.000 V
VCCBRAM ブロック RAM メモリの電源電圧 -0.500 1.000 V
VCCO HD I/O バンクの出力ドライバー電源電圧 –0.500 3.400 V
HP I/O バンクの出力ドライバー電源電圧 -0.500 2.000 V
VCCAUX_IO 4 I/O バンクの補助電源電圧 -0.500 2.000 V
VREF 入力基準電圧 -0.500 2.000 V
VIN 2 56 HD I/O バンクの I/O 入力電圧 –0.550 VCCO + 0.550 V
HP I/O バンクの I/O 入力電圧 -0.550 VCCO + 0.550 V
IDC パッドで利用可能な出力電流 -20 20 mA
IRMS パッドで利用可能な RMS 出力電流 -20 20 mA

GTY トランシーバー 7

VMGTAVCC トランシーバー回路のアナログ電源電圧 -0.500 1.000 V
VMGTAVTT トランシーバー終端回路のアナログ電源電圧 -0.500 1.300 V
VMGTVCCAUX トランシーバーの補助アナログ クワッド PLL (QPLL) 電源電圧 -0.500 1.900 V
VMGTREFCLK トランシーバーの基準クロックの絶対入力電圧 -0.500 1.300 V
VMGTAVTTRCAL トランシーバー カラムの抵抗キャリブレーション回路のアナログ電源電圧 -0.500 1.300 V
VIN レシーバー (RXP/RXN) およびトランスミッター (TXP/TXN) の絶対入力電圧 -0.500 1.200 V
IDCIN-FLOAT RX 終端 = フローティングのとき、レシーバー入力ピンの DC 入力電流 8 10 mA
IDCIN-MGTAVTT RX 終端 = VMGTAVTT のとき、レシーバー入力ピンの DC 入力電流 10 mA
IDCIN-GND RX 終端 = GND のとき、レシーバー入力ピンの DC 入力電流 9 0 mA
IDCIN-PROG RX 終端 = プログラマブルのとき、レシーバー入力ピンの DC 入力電流 10 0 mA
IDCOUT-FLOAT RX 終端 = フローティングのとき、トランスミッター ピンの DC 出力電流 6 mA
IDCOUT-MGTAVTT RX 終端 = VMGTAVTT のとき、トランスミッター ピンの DC 出力電流 6 mA

RF-ADC、RF-DAC、および SD-FEC

VADC_AVCC ZU2xDR、ZU39DR、ZU4xDR の ADC および PLL 電源電圧 –0.500 1.000 V
VADC_AVCC ZU6xDR の ADC および PLL 電源電圧 –0.500 1.110 V
VADC_AVCCAUX 入力バッファーおよび PLL 電源電圧 -0.500 2.000 V
VDAC_AVCC DAC および PLL 電源電圧 -0.500 1.000 V
VDAC_AVCCAUX 出力バッファーおよび PLL 電源電圧 -0.500 2.000 V
VDAC_AVTT DAC オンダイ 50Ω 終端電源電圧 -0.500 3.200 V
VCCINT_AMS デジタル ダウン コンバーター電源電圧 -0.500 1.000 V
VCCSDFEC SD-FEC 電源電圧 -0.500 1.000 V
VRFDC_CLK_IN ADC_CLK、DAC_CLK、および SYSREF 入力電圧 -0.500 2.000 V
VADC_VIN 11 ZU2xDR および ZU39DR デバイスの ADC_VIN 入力電圧 –0.300 2.100 V
ZU4xDR および ZU6xDR デバイスの ADC_VIN 入力電圧 –0.500 2.100 V

PL システム モニター

VCCADC GNDADC に対する PL システム モニター電源電圧 -0.500 2.000 V
VREFP GNDADC に対する PL システム モニター基準入力 -0.500 2.000 V

温度 12

TSTG ストレージ温度 (周囲) -65 150 °C
TSOL 最大ドライ リワークはんだ付け温度 260 °C
FFVD1156、FFVE1156、FSVE1156、FFVG1517、FSVG1517、FFVF1760、FSVF1760、FFVH1760、および FSVH1760 パッケージ用最大リフローはんだ付け温度 245 °C
FFRD1156、FFRE1156、FFRG1517、および FFRF1760 パッケージ用最大リフローはんだ付け温度 225 °C
Tj 最大ジャンクション温度 125 °C
  1. この表の絶対最大定格を超える条件下では、デバイスが恒久的に破損する可能性があります。ここに示す値は最大定格値であり、この条件および推奨動作条件以外の状態でデバイスが動作することを示すものではありません。また、デバイスを絶対最大定格の状態で長時間使用すると、デバイスの信頼性が低下する可能性があります。
  2. 推奨動作条件外で動作させる場合、表 1表 2、および 表 3 のオーバーシュート/アンダーシュートの最大許容値を確認してください。
  3. VCCINT_IO は VCCBRAM に接続してください。
  4. VCCAUX_IO は VCCAUX に接続してください。
  5. より低い絶対電圧値が常に適用されます。
  6. I/O の動作は、 『UltraScale アーキテクチャ SelectIO リソース ユーザー ガイド 』 (UG571) を参照してください。
  7. サポートされる GTY トランシーバーの終端の詳細は、 『UltraScale アーキテクチャ GTY トランシーバー ユーザー ガイド』 (UG578) を参照してください。
  8. RX 終端 = フローティングの場合、AC カップリング動作はサポートされません。
  9. GTY トランシーバーでは RX 終端 = GND の場合、DC カップリング動作はサポートされません。
  10. RX 終端 = プログラマブルの場合、DC カップリング動作はサポートされません。
  11. ADC の最大入力は、両方の ADC 電源が存在する場合にのみ有効です。ADC 電源が存在しない場合は、入力信号を印加しないでください。
  12. はんだ付けのガイドラインおよび温度条件は、 『Zynq UltraScale+ デバイス パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド』 (UG1075) を参照してください。