デバイスの Pin-to-Pin 入力パラメーターのガイドライン

Artix UltraScale+ FPGA データシート: DC 特性および AC スイッチ特性 (DS931)

Document ID
DS931
Release Date
2023-12-26
Revision
1.6 日本語

次の表に示す Pin-to-Pin の値は、デバイス中央でのクロック ルート配置に基づいています。選択したルート配置が異なると、実際の Pin-to-Pin 値も変わってきます。実際の Pin-to-Pin 値は、Vivado Design Suite のタイミング レポートを確認してください。

表 1. 3.3V HD I/O を使用したグローバル クロック入力のセットアップおよびホールド (MMCM なし)
シンボル 説明 デバイス スピード グレードおよび VCCINT 動作電圧 単位
0.85V 0.72V
-2 -1 -1
SSTL15 規格を使用した、グローバル クロック入力信号に対する入力セットアップ/ホールド タイム 123
TPSFD_AU7P グローバル クロック入力と入力フリップフロップ (またはラッチ) 間 (MMCM なし) セットアップ XCAU7P 2.21 2.27 3.75 ns
TPHFD_AU7P ホールド -0.30 -0.30 -0.96 ns
TPSFD_AU10P セットアップ XCAU10P 2.07 2.14 3.50 ns
TPHFD_AU10P ホールド -0.23 -0.23 -0.87 ns
TPSFD_AU15P セットアップ XCAU15P 2.07 2.14 3.50 ns
TPHFD_AU15P ホールド -0.23 -0.23 -0.87 ns
TPSFD_AU20P セットアップ XCAU20P 2.28 2.38 3.83 ns
TPHFD_AU20P ホールド -0.36 -0.36 -1.04 ns
TPSFD_AU25P セットアップ XCAU25P 2.28 2.38 3.83 ns
TPHFD_AU25P ホールド -0.36 -0.36 -1.04 ns
TPSFD_XAAU10P セットアップ XAAU10P N/A 2.14 N/A ns
TPHFD_XAAU10P ホールド N/A -0.23 N/A ns
TPSFD_XAAU15P セットアップ XAAU15P N/A 2.14 N/A ns
TPHFD_XAAU15P ホールド N/A -0.23 N/A ns
  1. セットアップおよびホールド タイムは、ワースト ケースの条件下 (プロセス、電圧、温度) で計測されています。セットアップ タイムは、プロセス、温度変化、および電圧変化が最も緩やかな条件下のグローバル クロック入力信号に対して、ホールド タイムは、プロセス、温度変化、および電圧変化が最も急な条件下のグローバル クロック入力信号に対して計測されています。
  2. この表には、1 つのグローバル クロック入力で、アクセス可能なカラムにある垂直クロック ラインが 1 本駆動され、アクセス可能な I/O および CLB フリップフロップのクロックがすべて、そのグローバル クロック ネットで駆動されている場合の値を示しています。
  3. 各信号規格の使用によって発生するデューティ サイクルのずれは、IBIS を使用して確認してください。
表 2. グローバル クロック入力のセットアップおよびホールド (MMCM あり)
シンボル 説明 デバイス スピード グレードおよび VCCINT 動作電圧 単位
0.85V 0.72V
-2 -1 -1
SSTL15 規格を使用した、グローバル クロック入力信号に対する入力セットアップ/ホールド タイム 123
TPSMMCMCC_AU7P グローバル クロック入力と入力フリップフロップ (またはラッチ) 間 (MMCM あり) セットアップ XCAU7P 1.30 1.37 1.37 ns
TPHMMCMCC_AU7P ホールド -0.17 -0.17 -0.14 ns
TPSMMCMCC_AU10P セットアップ XCAU10P 1.82 1.95 1.95 ns
TPHMMCMCC_AU10P ホールド -0.21 -0.21 -0.26 ns
TPSMMCMCC_AU15P セットアップ XCAU15P 1.82 1.95 1.95 ns
TPHMMCMCC_AU15P ホールド -0.21 -0.21 -0.26 ns
TPSMMCMCC_AU20P セットアップ XCAU20P 2.04 2.16 2.16 ns
TPHMMCMCC_AU20P ホールド -0.17 -0.17 -0.23 ns
TPSMMCMCC_AU25P セットアップ XCAU25P 2.04 2.16 2.16 ns
TPHMMCMCC_AU25P ホールド -0.17 -0.17 -0.23 ns
TPSMMCMCC_XAAU10P セットアップ XAAU10P N/A 1.95 N/A ns
TPHMMCMCC_XAAU10P ホールド N/A -0.21 N/A ns
TPSMMCMCC_XAAU15P セットアップ XAAU15P N/A 1.95 N/A ns
TPHMMCMCC_XAAU15P ホールド N/A -0.21 N/A ns
  1. セットアップおよびホールド タイムは、ワースト ケースの条件下 (プロセス、電圧、温度) で計測されています。セットアップ タイムは、プロセス、温度変化、および電圧変化が最も緩やかな条件下のグローバル クロック入力信号に対して、ホールド タイムは、プロセス、温度変化、および電圧変化が最も急な条件下のグローバル クロック入力信号に対して計測されています。
  2. この表には、1 つのグローバル クロック入力で、アクセス可能なカラムにある垂直クロック ラインが 1 本駆動され、アクセス可能な I/O および CLB フリップフロップのクロックがすべて、そのグローバル クロック ネットで駆動されている場合の値を示しています。
  3. 各信号規格の使用によって発生するデューティ サイクルのずれは、IBIS を使用して確認してください。
表 3. サンプリング ウィンドウ
説明 スピード グレードおよび VCCINT 動作電圧 単位
0.85V 0.72V
-2 -1 -1
TSAMP_BUFG 1 610 610 610 ps
TSAMP_NATIVE_DPA 2 100 125 150 ps
TSAMP_NATIVE_BISC 3 60 85 110 ps
  1. このパラメーターは、さまざまな電圧、温度、プロセスでの Artix UltraScale+ FPGA DDR 入力レジスタの総サンプリング エラー数を示します。特性評価では、MMCM を使用して DDR 入力レジスタの動作エッジをキャプチャしています。CLK0 MMCM ジッター、MMCM 精度 (位相オフセット)、MMCM 位相シフト精度が含まれます。ただし、パッケージまたはクロック ツリー スキューは含まれません。
  2. これらのパラメーターは、ダイナミック位相アライメントを使用する場合の RX_BITSLICE の受信サンプリング エラーです。
  3. このパラメーターは、ビルトイン セルフ キャリブレーション (BISC) を使用する場合の RX_BITSLICE の受信サンプリング エラーです。
表 4. ダイナミック位相調整アプリケーションにおける入力ロジックの特性 (コンポーネント モード)
説明 スピード グレードおよび VCCINT 動作電圧 単位
0.85V 0.72V
-2 -1 -1
TINPUT_LOGIC_UNCERTAINTY 1 40 ps
TCAL_ERROR 2 24 ps
  1. Input_logic_uncertainty には、入力ロジック (入力レジスタ、IDDRE1 または ISERDESE3) に対するセットアップ/ホールドおよびパターン依存のジッターが考慮されています。
  2. IDELAY の精度に基づく量子化の影響に関連したキャリブレーション エラーです。最適なパフォーマンスを得るには、キャリブレーションが入力それぞれに対して実行される必要があります。