標準モードの eMMC インターフェイス |
FEMMCSCLK
|
標準デバイス モードの eMMC クロック周波数
2
|
– |
25 |
MHz |
TDCEMMCCLK
|
eMMC クロックのデューティ サイクル |
45 |
55 |
% |
TEMMCCKO
|
Clock-to-Output 遅延、全出力 |
-2.0 |
4.5 |
ns |
TEMMCDCK
|
入力セットアップ タイム、全入力 |
2.0 |
– |
ns |
TEMMCCKD
|
入力ホールド タイム、全入力 |
2.0 |
– |
ns |
高速 SDR モードの eMMC インターフェイス |
FEMMCSDRCLK
|
高速 SDR デバイス モードの eMMC クロック周波数 |
25 |
50 |
MHz |
TDCEMMCSDRCLK
|
高速モードの eMMC SDR クロック デューティ サイクル |
45 |
55 |
% |
TEMMCSDRCKO
|
clock-to-output 遅延、全出力
3
|
3.2 |
16.8 |
ns |
TEMMCSDRDIVW
|
入力有効データ ウィンドウ
4
|
0.4 |
– |
UI |
高速 DDR モードの eMMC インターフェイス |
FEMMCDDRCLK
|
高速 DDR デバイス モードの eMMC クロック周波数 |
25 |
50 |
MHz |
TDCEMMCDDRCLK
|
高速モードの eMMC DDR クロック デューティ サイクル |
45 |
55 |
% |
TEMMCDDRCKO1
|
データ clock-to-out 遅延
3
|
2.7 |
7.3 |
ns |
TEMMCDDRDIVW
|
入力有効データ ウィンドウ
4
|
0.35 |
– |
UI |
TEMMCDDRCKO2
|
コマンド clock-to-out 遅延 |
3.2 |
16 |
ns |
TEMMCDDRDCK2
|
コマンド入力セットアップ タイム |
3.9 |
– |
ns |
TEMMCDDRCKD2
|
コマンド入力ホールド タイム |
2.5 |
– |
ns |
HS200 モードの eMMC インターフェイス |
FEMMCHS200CLK
|
HS200 デバイス モードの eMMC クロック周波数 |
25 |
200 |
MHz |
TDCEMMCHS200CLK
|
eMMC HS200 のクロックのデューティ サイクル |
30 |
70 |
% |
TEMMCHS200CKO
|
clock-to-output 遅延、全出力
3
|
1.0 |
3.4 |
ns |
TEMMCHS200DIVW
|
入力有効データ ウィンドウ
4
|
0.5 |
– |
UI |
- eMMC モードでは、12mA 駆動電流、Fast スルー レート、15pF 負荷をテスト条件設定としています。OTAP 遅延 (OTAP_DLY[5:0] ) は、eMMC 高速 SDR モード =
0x05 、eMMC 高速 DDR モード = 0x05 、eMMC HS200 モード = 0x02 をテスト条件設定としています。
- EMIO は標準モードの eMMC でサポートされています。
- この仕様は、あらかじめ決まった DLL 調整を使用して得られるものです。
- この仕様は、DLL 調整を使用して入力データをキャプチャするために必要です。
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