PS SPI コントローラー インターフェイス

Versal HBM シリーズ データシート: DC 特性および AC スイッチ特性 (DS960)

Document ID
DS960
Release Date
2024-02-29
Revision
1.4 日本語
表 1. SPI コントローラー インターフェイス
シンボル 説明 1 最小 最大 単位
SPI マスター モード インターフェイス
FMSPI_CLK SPI マスター モード デバイスのクロック周波数 (MIO) 50 MHz
SPI マスター モード デバイスのクロック周波数 (EMIO) 25 MHz
FSPI_REFCLK SPI の基準クロック周波数 200 MHz
TDCMSPICLK SPI マスター モード クロックのデューティ サイクル 45 55 %
TMSPISSSCLK マスター セレクトのアサートから最初のアクティブ クロック エッジ 2 1 SPI_REFCLK サイクル
TMSPISCLKSS 最後のアクティブ クロック エッジからスレーブ セレクトのディアサート 2 1 SPI_REFCLK サイクル
TMSPIDCK マスター入力/スレーブ出力 (MISO) の入力セットアップ タイム 9.9 ns
TMSPICKD MISO の入力ホールド タイム 0.0 ns
TMSPICKO マスター出力/スレーブ入力 (MOSI) およびスレーブ セレクトの clock-to-out 遅延 -3.7 5.0 ns
SPI スレーブ モード インターフェイス
FSSPI_CLK SPI スレーブ モード デバイスのクロック周波数 25 MHz
FSPI_REFCLK SPI の基準クロック周波数 200 MHz
TSSPISSSCLK スレーブ セレクトのアサートから最初のアクティブ クロック エッジ 1 SPI_REFCLK サイクル
TSSPISCLKSS 最後のアクティブ クロック エッジからスレーブ セレクトのディアサート 1 SPI_REFCLK サイクル
TSSPIDCK MISO の入力セットアップ タイム 5.0 ns
TSSPICKD MISO の入力ホールド タイム 5.0 ns
TSSPICKO MOSI の Clock-to-Out 遅延 0.0 13 ns
  1. LVCMOS 3.3V I/O 規格、12mA 駆動電流、Fast スルー レート、15pF 負荷をテスト条件としています。
  2. テスト条件では、XSPIPS_DR_OFFSET[xspips_dr_init_mask] = 2 および XSPIPS_DR_OFFSET[xspips_dr_after_mask] = 2 の SPI 遅延レジスタを使用します。