K26 の信頼性

Kria K26 SOM データシート (DS987)

Document ID
DS987
Release Date
2024-01-30
Revision
1.5 日本語

次の表に、K26 SOM で実施した信頼性テストのサマリを示します。すべての信頼性テストは、回路カード アセンブリ、アルミニウム製ヒート スプレッダーを含む量産用の SOM アセンブリで行われました。K26 SOM 信頼性および品質評価レポートの入手リクエストは、 Kria SOM 品質評価レポート ラウンジ にアクセスしてください。

表 1. 信頼性テスト
信頼性テスト K26C SOM (コマーシャル) K26I SOM (インダストリアル)
温度サイクル テスト JESD22-A104、J 条件 (0°C ~ 100°C) JESD22-A104、T 条件 (–40°C ~ 100°C)
電源サイクル テスト Ta = 50°C、RH = 80%; 55 分オン、5 分オフ Ta = 50°C、RH = 80%; 55 分オン、5 分オフ
STRIFE 電源サイクル テスト 電源サイクル、0°C; 1 分オン、1 分オフ 電源サイクル、-40°C; 1 分オン、1 分オフ
温度および湿度 Ta = 85°C、RH = 85% Ta = 85°C、RH = 85%
機械的振動 IEC 60068-2-64、1.9 Grms IEC 60068-2-64、5.04 Grms
機械的衝撃 IEC 60068-2-27、40 G IEC 60068-2-27、100 G
コネクタ挿入寿命 室温、次の全コネクタ: デュアル 240 ピン コネクタ。 室温、次の全コネクタ: デュアル 240 ピン コネクタ。
  1. Samtec 社が EIA-364-09C に従ったコネクタ レベルのテストを行う一方、AMD は PCB とコネクタ間の結合の機械的ウェルネス テストを実施しました。コネクタの信頼性仕様の詳細は、 Samtec 社のウェブサイト を参照してください。