機械および熱設計

プロダクション品の K26 SOM は、コマーシャル温度グレードとインダストリアル温度グレードの両方で提供されます。温度仕様は、内蔵のシステム モニターで計測した MPSoC のジャンクション温度を基準に定義されています。MPSoC の温度が維持されている限り、SOM 上のその他すべてのコンポーネントを仕様の範囲内で動作させる必要があります。実際のデザインでは、システムの動作条件 (周囲温度やエアフローなど) の下で動作温度がこれらの範囲内に維持されるよう、統合ヒート スプレッダーに熱ソリューションを取り付ける必要があります。

K26 SOM はアルミニウム製のヒート スプレッダーを装着して出荷されます。このヒート スプレッダーは、MPSoC、DDR4、eMMC、および電源レギュレータなど消費電力の大きいアクティブ コンポーネントのすべてと完全に接触しています。ヒート スプレッダーの主な働きは、PCB アセンブリで発生するモジュールの不均一な熱分布をヒート スプレッダーに伝達し、熱流束を均一化して大きな表面積の全体に拡散することにあります。これにより、パッケージから冷却装置へより効率よく熱が伝達され、熱設計が簡略化されます。ユーザーが定義するシステム冷却ソリューションは、ヒート スプレッダーに直接取り付けるように設計する必要があります。