ソフト エラーが発生すると、1 ビットまたは複数ビットのメモリ内容が破損します。 ソフト エラーがデバイスのコンフィギュレーション メモリで発生するとデザインの動作が影響を受け、デザインのメモリ素子で発生するとデザインのステートが影響を受けます。 デバイスには、主に次の 4 種類のメモリがあります。
• コンフィギュレーション メモリ – このストレージ素子を使用して、デバイスに読み込まれるデザインの機能を設定します。これには、ファンクション ブロックの動作および接続がそれぞれ含まれます。このメモリはデバイス全体に物理的に分散しており、デバイス内で最もビット数の多いメモリです。ただし、デバイスに読み込まれるデザインの実際の動作に影響するエッセンシャル ビットは全体のごく一部です。
• ブロック メモリ – デザイン ステートの格納に使用する大容量のストレージ素子です。 名前が示すように、これらのビットは物理的なブロックにまとめられており、デバイス全体にいくつかのブロックが分散しています。ブロック メモリはデバイス内で 2 番目にビット数の多いメモリです。
• 分散メモリ – デザイン ステートの格納に使用する中容量のストレージ素子です。 分散メモリは一部のコンフィギャラブル ロジック ブロック (CLB) に存在し、デバイス全体に分散しています。 分散メモリはデバイス内で 3 番目にビット数の多いメモリです。
• フリップフロップ – デザイン ステートの格納に使用する小容量のストレージ素子です。このメモリはすべての CLB に存在し、デバイス全体に分散しています。フリップフロップはデバイス内で 4 番目にビット数の多いメモリです。
これ以外のメモリとして、内部デバイス制御レジスタおよびステート エレメントがありますが、これらのビット数はごくわずかです。これらのメモリ領域でソフト エラーが発生すると、局所的またはデバイス全体に障害が起こることがあり、これをシングル イベント ファンクショナル インタラプト (SEFI) と呼びます。これらのメモリはビット数が少ないため、ここでは SEFI イベントの発生確率は無視できるものと見なします。また、ほとんど発生することのないこれらのイベントには SEM Controller は対処しません。