はんだ付けの時点ではんだ割れが発生しないようにするため、はんだペーストはスクリーン印刷を使用して PCB メタル パッドに塗布します。印刷されるはんだペーストの量は、ステンシルの開口寸法と厚さによって決定します。ほとんどの場合、ステンシルの厚さは PCB 上のすべてのコンポーネントの要件に合わせる必要があります。ステンシル マスクは円形にします。はんだペーストが PCB へ均一かつ十分に転写されるように、一般的にはステンレス鋼をレーザー切断したステンシルを使用します。レーザー切断したニッケル ブランク ステンシルも推奨されます。次の表と図に、ステンシル デザインの推奨寸法を示します。
アパーチャ形状 | ピッチ | 直径 | ステンシル厚さ |
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回数 | 25 ミルおよび 37.8 ミル | 14 ミル | 5 ミル |
図 1. B2B コネクタの推奨ステンシル デザイン