B2B コネクタのステンシル デザイン

Kria SOM キャリア カード 設計ガイド (UG1091)

Document ID
UG1091
Release Date
2023-11-03
Revision
1.5 日本語

はんだ付けの時点ではんだ割れが発生しないようにするため、はんだペーストはスクリーン印刷を使用して PCB メタル パッドに塗布します。印刷されるはんだペーストの量は、ステンシルの開口寸法と厚さによって決定します。ほとんどの場合、ステンシルの厚さは PCB 上のすべてのコンポーネントの要件に合わせる必要があります。ステンシル マスクは円形にします。はんだペーストが PCB へ均一かつ十分に転写されるように、一般的にはステンレス鋼をレーザー切断したステンシルを使用します。レーザー切断したニッケル ブランク ステンシルも推奨されます。次の表と図に、ステンシル デザインの推奨寸法を示します。

表 1. B2B コネクタの推奨ステンシル デザイン
アパーチャ形状 ピッチ 直径 ステンシル厚さ
回数 25 ミルおよび 37.8 ミル 14 ミル 5 ミル
図 1. B2B コネクタの推奨ステンシル デザイン