次に、PCB アセンブリの製造要件を示します。
- キャリア カード PCB のパッド間許容誤差は < ±25µm とします。
青の十字から赤の十字 (表面パッドから表面パッド) は、ガーバー パッド位置に対して許容誤差を ±1 ミル (25µm) 以内とします。
- キャリア カードのアセンブリ ハウスには < ±26µm の配置能力が求められます。
- 上記の能力に基づく PCB のパッド間およびコンポーネント配置の許容誤差 (RMS 値) は、< ±36µm とします。
- Samtec は、コネクタ間の距離の許容誤差 ±0.04mm を推奨しています。
- これらすべての要件を合わせて、許容誤差を全体で ±40µm 未満に抑える必要があります。
Samtec コネクタの配置を評価するには、コネクタの配置を 0% (PCB パッドの中心とコネクタ ピンの中心が揃った状態) から 15% (PCB パッド幅の 15% までピンの中心を移動した状態) までシフトします。シフトしたコネクタも、リフローはんだ付けプロセスの後にセルフアライメントが可能です。次の図に示すように、コネクタの配置をパッド幅の 15% までシフトしても、コネクタのはんだボール位置がパッドの中心にセルフアライメントされます。
図 1. コネクタ ピン/パッドの配置
注記: PCB 製造/アセンブリ ハウスには、PCB 製造/アセンブリ ハウスの要件 に示した仕様に適合したキャリア カードを製造できることが求められます。また、コネクタをパッド幅の 15% までシフトした場合でも、リフローはんだ付けプロセスの後にコネクタ位置がセルフアライメントされる必要があります。