SSI デバイスのブート フロー - 2023.2 日本語

1 つのデバイスに最大 4 つの SLR を搭載できます。セカンダリ SLR 上の BootROM は、プライマリ SLR 上で動作する PLM からのブート PDI を待機します。ブート PDI は、NoC および SBI インターフェイスを介してロードされます。

SSI テクノロジを採用したデバイスで最後にブートされる PDI は、PDI の PDI、すなわち、各 SLR の PDI を統合したメイン PDI です。すべての SLR はチェーン接続されます。SLR0 (プライマリ SLR) は最下層のダイです。次の図に示すように、セカンダリ SLR1 は最下層から 2 番目、セカンダリ SLR2 は最下層から 3 番目、セカンダリ SLR3 は最上層の SLR です。したがって、セカンダリ SLR(n) をブートする必要があります。セカンダリ SLR(n+1) をブートする前に、NoC コンフィギュレーションの全体または一部が実行されている必要があります。次の図で、赤い線は BootROM によってコンフィギュレーションされ、青い線はブート PDI によってコンフィギュレーションされ、黒い線はハード化されます。

SSI デバイスのブート フローは、次のとおりです。

1. PLM はプライマリ SLR 上で PMC CDO を実行します。

   すべての SLR のサブシステム ブート マスターのコンフィギュレーション手順は、次のとおりです。

   1. PLM は SLR ブート CDO を実行し、プライマリ SLR から SLR1 への NoC パスをコンフィギュレーションします。
   2. PLM は SLR1 の初期ブート PDI を SLR1 に送信し、SLR1 上の PLM が動作して SLR1 から SLR2 への NoC パスをコンフィギュレーションするのを待機します。
   3. PLM は SLR2 の初期ブート PDI を SLR2 に送信し、SLR2 上の PLM が動作して SLR2 から SLR3 への NoC パスをコンフィギュレーションするのを待機します。
   4. PLM は SLR3 の初期ブート PDI を SLR3 に送信し、SLR3 上の PLM が動作するのを待機します。
   5. すべての SLR がブートした後、すべての SLR 上の PLM は、ユーザー定義の NoC 周波数を同時にコンフィギュレーションします。
2. プライマリ SLR 上の PLM は、ブート PDI 内にあるその他のイメージ (LPD や FPD など) をロードします。

   すべての SLR のプライマリ コンフィギュレーションは次のとおりです。

   1. メイン PDI は、すべての SLR がブートした後に実行される、すべての SLR の PL コンフィギュレーションを含むこともできます。セカンダリ SLR の PL コンフィギュレーションは、メイン PDI に含まれる部分的 PDI です。
   2. プライマリ SLR 上で動作する PLM は、セカンダリ SLR のコンフィギュレーション PDI を同じセカンダリ SBI インターフェイスを介して送信し、すべてのセカンダリ SLR からの同期信号を待機し、これによってコンフィギュレーションが完了したことを認識します。