この最後のステップでは、見積もり、シミュレーション、ボード レイアウト、そしてデザインがすべて機能し、デザインが次の要件を満たしていることを確認する必要があります。
- デザインは、AC リップルと DC 許容誤差の両方が電源供給の制限内に収まるよう動作する
- デザインは最大電流要件の制限内で動作する
- デザインは、最大ジャンクション温度を仕様の範囲内に保ち、熱シミュレーションと相関する
最後に、設計プロセスを解析し、結果を相互に関連付けて、得られた結果を今後のデザインに活かします。次に、チェック項目をまとめます。
- 初期の見積もりはどの程度正確でしたか。
初期の見積もりが正確であった場合は、同様のアプリケーションを使用するデザインに同じ手法を適用でき、イネーブル レートとトグル レートを転用できる可能性があります。
- 熱シミュレーションはハードウェアにどの程度近い結果でしたか。マージンはどの程度必要でしたか。トレランスは向上できますか。圧力は十分に加えられていましたか。
AMDでは、20 〜 50 重量ポンド毎平方インチ (PSI) を推奨しています。
- 全体的にボード設計は成功しましたか。成功した場合、うまく機能したもの、さらに向上できたものは何ですか。成功しなかった場合、最初のボード設計で成功するように何を変更する必要がありますか。