熱設計の定義 - 2023.2 日本語

Versal アダプティブ SoC システムおよびソリューション プランニング設計手法ガイド (UG1504)

Document ID
UG1504
Release Date
2023-11-15
Version
2023.2 日本語

熱設計はすべてのボード設計にとって重要であり、アプリケーションの機構設計でも機能する必要があります。熱設計では、アプリケーションが熱の範囲内に維持されるよう十分な配慮が必要です。AMD は、Siemens 社の Flotherm と Ansys IcePak で使用可能な熱モデルをすべてのデバイスに用意しています。

熱シミュレーションによってシステムの θ-JA が得られます。これにより、より正確な消費電力見積もりと電源供給ソリューションが可能になります。Versal デバイスはリッドレス パッケージで提供されており、最適な熱ソリューションを実現しますが、既存のリッドありデザインはそのターゲットをリッドレス パッケージに設定する必要があります。Versal デバイスは、寿命の 3% で 110℃ までの温度逸脱をサポートしており、熱マージンを大きくし、熱設計を簡素化します。

熱シミュレーションの結果を用いて初期の消費電力見積もりを調整し、ジャンクション温度をより正確に見積もることができます。アプリケーションの最大周囲温度を θ-Ja で入力します。これにより、ワースト ケースのスタティック消費電力が得られ、電源供給ソリューションが正しく設計されます。

詳細は、AMD のウェブサイトの 熱管理 ページと 『逸脱温度を利用した熱ソリューションの拡張』 (WP517) を参照してください。