このガイドでは、次のトピックの概要、設計ガイドライン、デザインの決定事項のトレードオフを示します。
- PCB レイアウトに関する推薦事項
- ボード上のデバイスの向きを適切にプランニングし、電源分配システム (PDS)、熱ソリューション、およびプリント基板 (PCB) を設計するための推奨事項を示します。
- デバイスの消費電力およびシステムの依存性
- PCB をプランニングする際に、消費電力の見積もりを含め、消費電力および熱要件が満たされるようにするための考慮事項を示します。
- クロック リソースのプランニングおよび割り当て
- クロッキング リソースの選択に関する主な推奨事項を示します。
- I/O プランニング デザイン フロー
- デバイスを通過するデータフローを効率的なものにするために、信号を特定のピンに割り当てるのに使用する異なる I/O プランニング フローと推奨事項を示します。
- ブートおよびコンフィギュレーション
- 最適なコンフィギュレーションとデバッグを確実にするための、PCB の設計に関する一般的なガイドラインを示します。