この資料に関連する設計プロセス - 2023.2 日本語

Versal アダプティブ SoC ボード システム設計手法ガイド (UG1506)

Document ID
UG1506
Release Date
2023-11-15
Version
2023.2 日本語

AMD アダプティブ コンピューティングの資料は、開発タスクに関連する内容を見つけやすいように、標準設計プロセスに基づいて構成されています。AMD Versal™ アダプティブ SoC の設計プロセスに関する資料は、デザイン ハブ ページからアクセスできます。また、デザイン フロー アシスタント を活用すると、デザイン フローの理解を深め、自身のデザイン ニーズに合ったコンテンツを見つけることができます。

ボード システム設計
回路図およびボード レイアウトを使用して PCB を設計します。消費電力、熱、およびシグナル インテグリティに関する考慮事項も含まれます。
設計手法の追加の詳細は、次の資料を参照してください。
システム/ソリューション プランニング
システム レベルのコンポーネント、パフォーマンス、I/O、およびデータ転送要件を特定します。ソリューションの PS、PL、および AI エンジン へのアプリケーション マップも含まれます。 『Versal アダプティブ SoC デザイン ガイド』 (UG1273) および 『Versal アダプティブ SoC システムおよびソリューション プランニング設計手法ガイド』 (UG1504) を参照してください。
エンベデッド ソフトウェア開発
ハードウェア プラットフォームからソフトウェア プラットフォームを作成し、エンベデッド CPU を使用してアプリケーションを開発します。XRT および Graph API も含まれます。 『AI エンジン ツールおよびフロー ユーザー ガイド』 (UG1076)このセクション を参照してください。
AI エンジン開発
AI エンジン グラフおよびカーネルの作成、ライブラリの使用、シミュレーションのデバッグおよびプロファイリング、アルゴリズムの開発を実行します。PL と AI エンジン カーネルの統合も含まれます。 『AI エンジン ツールおよびフロー ユーザー ガイド』 (UG1076) および 『AI エンジン カーネルおよびグラフ プログラミング ガイド』 (UG1079) を参照してください。
ハードウェア、IP、プラットフォーム開発
ハードウェア プラットフォーム用の PL IP ブロックの作成、PL カーネルの作成、論理シミュレーション、および AMD Vivado™ タイミング、リソース使用、消費電力クロージャの評価を実行します。システム統合用のハードウェア プラットフォームの開発も含まれます。 『Versal アダプティブ SoC ハードウェア、IP、およびプラットフォーム開発設計手法ガイド』 (UG1387) を参照してください。
システムの統合と検証
システムを統合し、タイミング、リソース使用、消費電力クロージャを含むシステムの機能的なパフォーマンスを検証します。 『Versal アダプティブ SoC システム統合および検証設計手法ガイド』 (UG1388) を参照してください。