新規プロジェクトの作成 - 2023.2 日本語

1. 最初の画面で New Project をクリックし、Next をクリックします。
2. プロジェクト名とプロジェクトのディレクトリを入力します。

   インポート フローの場合は、Vivado または XPE から生成された .xpe ファイルを選択します。

   
   
   
3. Next をクリックすると、パーツを選択するウィザードが表示されます (UltraScale+ の場合は、Architecture で UltraScale+ を選択します)。温度グレードを [Commercial] または [Industrial] に、プロセスを [Typical] または [Maximum] にし、Next をクリックします。
   ヒント: *.xpe インポート フローを選択した場合は、アーキテクチャとデバイスの詳細が *.xpe ファイルから自動的に入力されます。
   
   
   

   デバイス選択の詳細は、デバイスの選択と設定 を参照してください。

4. Next をクリックし、New Project Summary ページで Finish をクリックします。すべてデフォルト値で新しいプロジェクトが作成されます。
5. 次は、新規プロジェクト作成後の PDM のサマリ ページです。
   
   

   左側のページ ナビゲーターを使用すると、リソース別のページとサマリ ページ間を移動できます。

   左側のパネルには、デバイスのサマリおよびその他のブロックのページが表示されます。Summary ページには、次のセクションが含まれます。

   [Part]

   このパネルは、消費電力見積りのためのデバイス選択およびプロセス設定のサマリです。パーツを変更して、Apply を選択すると、その変更が反映されます。

   ヒント: ワースト ケースの消費電力を見積もるには、[Maximum] プロセスを使用します。Kria の場合、ワースト ケースの見積もりが、AMD デバイスを除く、すべてのオンボードのコンポーネントに使用されます。

   [Summary]

   この読み取り専用の表は、[Environment] 設定に基づいた合計消費電力見積り、ジャンクション温度 (Tj) およびマージンを示します。

   [Environment]

   ユーザーは、ジャンクション温度を固定値に強制するか、熱シミュレーションから取得した最大周囲温度および有効 ThetaJA を指定できます。

   推奨: 熱シミュレーションから ThetaJA を取得するまでは、ワースト ケースのジャンクション温度を使用する必要があります。

   [On-Chip (Static/Dynamic) Power]

   On-chip Power の表には、ブロック単位の消費電力量のサマリが表示されます。

   [DFX Usage]

   DFX Usage セクションは、NoC クロック ゲーティングが有効か無効かを判断します。2 つ以上の RP (リコンフィギャラブル パーティション) を持つ DFX デザインは、NoC クロック ゲーティングをサポートしません。デザインに複数の RP がある場合は、NoC クロック バッファーはすべてイネーブルになり、電力を消費します (Versal にのみ適用)。

   [Estimation] セクション

   左パネルの Estimation セクションの下で、デバイス リソースの特定のページに移動すると、使用量、有効化、トグル レートを入力できます。

ページ下部の Project Summary ステータスは、すべての PDM ページを表示している間も表示されたままになります。デザインの電力消費、温度設定、マージンのサマリをさっと確認できるようになっています。

右下の Show/Hide ボタンをクリックすると、必要に応じてこの表示を切り替えることができます。

図 1. プロジェクト サマリ ステータス