Virtex UltraScale+ HBM のトータル オンチップ消費電力は、FPGA 部分と HBM 部分の 2 つのトータルに分割されます。このように分割されるのは、部分ごとにジャンクション温度があるからです。HBM を含むデバイスをターゲットにする場合、この情報はメイン サマリ シートの右側にある追加のサマリに表示されます (次の図を参照)。
サマリは FPGA と HBM スタックに分けられ、オンチップ消費電力とジャンクション温度の両方がそれぞれに表示されます。HBM スタックのオンチップ消費電力は、HBM スタティック消費電力 ([On-Chip Power] の表でレポート) と HBM ダイナミック消費電力 ([HBM Power] シートに表示されるダイナミック消費電力の HBM 部分) です。Override HBM Junction Temperature というオプションもあり、デバイスの上書きオプションと同じように動作します。このチェック ボックスをオンにすると、ジャンクション温度をボックスに入力でき、これが新しい HBM オンチップ消費電力を計算するために使用されます。HBM ジャンクション温度のみを上書きすることはできますが、HBM ジャンクション温度が上書きされるのは、デバイス ジャンクション温度が [Environment] セクションを上書きする場合です。
[On-Chip Power] の表には、HBM ダイナミックおよびスタティック消費電力の合計が表示されます。表でレポートされるダイナミック消費電力は、[HBM Power] シートでレポートされるのと同じ合計になります。これには、FPGA 専用インターフェイス ロジックが含まれます。[Power Supply] の表には、次の図に示すように HBM レールごとの電流が表示されます。
