XPE で定義されるファンアウトは、合成ツールでレポートされるファンアウトと類似していますが、インプリメンテーション ツールでレポートされるファンアウトとは異なる場合があります。この 2 つのファンアウトは、ロジックの配置とパッキングの相違が原因で生じます。
- XPE の場合、ファンアウトは、使用されるエレメントが接続される各ロード、つまりロジック エレメントの数を示します (LUT、FF、ブロック RAM、I/O FF、分散 RAM およびシフト レジスタ)。
- AMD Vivado™ IDE の場合、ファンアウトはネットが配線される SLICE 数を示します。通常、1 つのスライスには複数のロジック エレメントが含まれており、SLICE 内への別のロジック エレメントのパッキングはユーザー側で管理されません。XPE アルゴリズムは、このパッキングを見積もってから消費電力を計算します。