1 つのパッケージでフットプリントに互換性のある Versal デバイスでも、同じパッケージ ピンに関連付けられている I/O バンクおよびトランシーバー クワッドの番号が異なる場合があります。これらのバンクが物理的にダイ上のどこに配置されているかによって、デバイス間の移行にあたってマルチバンク インターフェイス (メモリまたはトランシーバーなど) が影響を受ける可能性があります。
バンクおよびトランシーバー クワッドの番号の違いについては、 『Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置アーキテクチャ マニュアル』 (AM013) の表「I/O バンクの移行」および「トランシーバー クワッドの移行」を参照してください。ダイ上のバンクの位置を判断するには、 『Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置アーキテクチャ マニュアル』 (AM013) の「ダイ レベルのバンク番号付けの概要」を参照してください。
次の例に、2 つのデバイス間でバンク番号が異なる場合の適切な移行パスを示します。
例: バンク番号の変更に備える
次の図に示すように、XCVM1402_VFVD1760 のバンク 803、804、および 805 と、XCVM1802_VFVD1760 のバンク 706、707、および 708 は、同じピン位置を示す同じ英字コード (G、H、I) を共有しているため、同じピンに接続されます。これらの 3 つのバンクはすべて、それぞれのダイ上で同じトリプレットに含まれます。したがって、これらのバンクを使用するインターフェイスは問題なく移行でき、相違点はピンのフライト タイムのみとなります。
図 1. 表「I/O の移行」の一部