RLDRAM3 信号の物理的な設計規則

Versal アダプティブ SoC PCB デザイン ユーザー ガイド (UG863)

Document ID
UG863
Release Date
2024-04-01
Revision
1.8 日本語

次の表に、RLD3 信号の配線規則を示します。

表 1. RLD3 信号の物理的な設計規則
パラメーター
インピーダンスの規則
シングルエンド アドレス/コマンド/制御およびデータ信号のインピーダンス 50Ω 1 ± 10%
差動クロック (CK)、データ書き込みクロック (DK)、およびデータ読み出しクロック (QK) のインピーダンス 90Ω 1 ± 10%
最大トレース長の規則
すべての信号の最大 PCB トレース長 5000 mil
アドレス/コマンド/制御信号の間隔規則
アドレス/コマンド/制御信号間の最小間隔

3H 2 、ただし

アダプティブ SoC 直下では 1H

DDR4 デバイス直下では 1H

アドレス/コマンド/制御信号タイプとその他の信号タイプ間の最小間隔

5H、ただし

アダプティブ SoC 直下では 2H

DDR4 デバイス直下では 2H

データ信号の間隔規則
同一バイト内のデータ/DK/QK 信号間の最小間隔

3H、ただし

アダプティブ SoC 直下では 1H

DDR4 デバイス直下では 1H

異なるバイトのデータ/DK/QK 信号間の最小間隔

5H、ただし

アダプティブ SoC 直下では 2H

DDR4 デバイス直下では 2H

データ/DK/QK 信号とその他の信号タイプ間の最小間隔

5H、ただし

アダプティブ SoC 直下では 2H

DDR4 デバイス直下では 2H

配線に関する注記
x18 デバイス
DQ[8:0]、DK0、DK0_B、DM0、QK0、QK0_B 同じ層に配線する必要がある
DQ[17:9]、DK1、DK1_B、DM1、QK1、QK1_B 同じ層に配線する必要がある
x36 デバイス
DQ[8:0]、DQ[26:18]、DK0、DK0_B、DM0、QK0、QK0_B、QK2、QK2_B 同じ層に配線する必要がある
DQ[17:9]、DQ[35:27]、DK1、DK1_B、DM1、QK1、QK1_B、QK3、QK3_B 同じ層に配線する必要がある
  1. アダプティブ SoC または DRAM デバイス直下では、PCB の製造許容誤差を考慮に入れて最大 60Ω (シングルエンド) または 120Ω (差動) です。
  2. H は最も近いグランド リターン プレーンまでの距離です。